rohs豁免權

1、RoHS指令豁免清單指令豁免清單RoHS指令豁免清單截至2006年5月11日，，，，RoHS指令所有豁免項如下：：：：免除200595EC指令第4（1）條中所要求的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的應用。1.小型日光燈中的汞含量不得超過5毫克燈；2.一般用途的直管日光燈中的汞含量不得超過：—鹽磷酸鹽10毫克—正常的三磷酸鹽5毫克—長效的三磷酸鹽8毫克3.特殊用途的直管日光燈中的汞含量；4.本附錄中未特別提及的其它照明燈中的汞含量

2、；5.陰極射線管、電子部件和發(fā)光管的玻璃內的鉛含量；6.鋼中合金元素中的鉛含量達0.35%、鋁合金中的鉛含量達0.4%，銅合金中的鉛含量達4%；7.——高溫融化的焊中的鉛（如：鉛含量85%的合金中的鉛）；——以下用途中所使用的焊料中的鉛：服務器，存儲器、用于交換信號產生和傳輸的網絡基礎設施、電信網絡管理設備；——電子陶瓷零件中（如：壓電裝置）的鉛；8.電觸頭中鎘及其化合物的應用，以及根據修改關于限制特定危險物質和預制品銷售和使用的第76

3、769EEC號指令的第91338EEC號指令禁止以外的鎘電鍍。9.在吸收式電冰箱中作為碳鋼冷卻系統(tǒng)防腐劑的六價鉻。9a.聚合物裝置中十溴二苯醚的應用；9b.鉛青銅軸承外殼及其軸襯中鉛的應用；10.根據在第7（2）條中提及的程序，歐盟委員會應評價以下方面的應用：——特殊用途的直管日光燈中的汞；——燈泡。11.順應針聯(lián)接系統(tǒng)中使用的鉛。12.熱導槍釘模組涂層中所用的鉛。13.光學玻璃及濾光玻璃中所用的鉛及鎘。14.微處理器針腳及封裝聯(lián)接所使

4、用的含兩種以上組分的焊料中的鉛（鉛含量在80%與85%之間）。15.集成電路倒裝芯片封裝中半導體芯片及載體之間形成可靠聯(lián)接所用焊料中的鉛。16.線形白熾燈硅酸鹽燈管中的鉛；17.用于專業(yè)復印設備的高強度放電燈(HID)中用作激發(fā)的鹵素鉛；18.當放電燈被用作含磷的仿日曬燈(suntanninglamps)，比如含有BSP(BaSi2O5b)，以及用于重氮復印、平版印刷、捕蟲器、光化學和食物加工過程的特種燈，含有磷時，比如SMS((SrB

5、a)2MgSi2O7b)，放電燈中的熒光粉觸媒劑的鉛含量在其重量的1％或以下；19.緊湊型節(jié)能燈(ESL)中作為主要汞齊合金的特定成分(PbBiSnHg和PbinSgHg)中7.Leadinhighmeltingtemperaturetypesolders(i.e.leadbasedalloyscontaining85%byweightmelead)leadinsoldersfserversstagestagearraysystemsw

6、kinfrastructureequipmentfswitchingsignalingtransmissionaswellaswkmanagementftelecommunicationsleadinelectronicceramicparts(e.g.piezoelectronicdevices)8.Cadmiumitscompoundsinelectricalcontactscadmiumplatingexceptfapplicat

7、ionsbannedunderDirective91338EECamendingDirective76769EECrelatingtorestrictionsonthemarketinguseofcertaindangeroussubstancespreparations9.Hexavalentchromiumasananticrosionofthecarbonsteelcoolingsysteminabsptionrefrigerat

8、s9a.9b.Leadinleadbronzebearingshellsbushes10.11.Leadusedincompliantpinconnectsystems12.Leadasacoatingmaterialfthethermalconductionmodulecring13.Leadcadmiuminopticalfilterglass14.Leadinsoldersconsistingofmethantwoelements

9、ftheconnectionbetweenthepinsthepackageofmicroprocessswithaleadcontentofmethan80%lessthan85%byweight15.LeadinsolderstocompleteaviableelectricalconnectionbetweensemiconductdiecarrierwithinintegratedcircuitFlipChippackages1

10、6.Leadinlinearincescentlampswithsilicatecoatedtubes17.LeadhalideasradiantagentinHighIntensityDisge(HID)lampsusedfprofessionalreprographyapplications18.Leadasactivatinthefluescentpowder(1％leadbyweightless)ofdisgelampswhen

11、usedassuntanninglampscontainingphosphssuchasBSP(BaSi2O5:Pb)aswellaswhenusedasspecialtylampsfdiazoprintingreprographylithographyinsecttrapsphotochemicalcuringprocessescontainingphosphssuchasSMS((SrBa)2MgSi2O7:Pb)19.Leadwi

12、thPbBiSnHgPbInSnHginspecificcompositionsasmainamalgamwithPbSnHgasauxiliaryamalgaminverycompactEnergySavingsLamps(ESL)20.LeadoxideinglassusedfbondingfrontrearsubstratesofflatfluescentlampsusedfLiquidCrystalDisplays(LCD)21