基于機器視覺的QFN芯片檢測軟件的設計與實現.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、大規(guī)模集成電路的外觀檢測在半導體芯片的后道生產工序中占有舉足輕重的地位。外觀檢測作為組裝部的最后一道工序，一方面，它為產品的出貨質量把關。另一方面，它為整個芯片組裝部的各工序提供及時的產品質量信息反饋，以幫助各工序及時發(fā)現本身存在的質量隱患，避免產生大批量次品。 作為芯片封裝的一種形式，QFN(Quad Flat Non-Lead)是一種較新的封裝形式。目前，在國際上能夠對QFN產品進行有效檢測的系統(tǒng)還很少。本文的主要研究工作是

2、設計開發(fā)一套QFN芯片外觀檢測軟件。論文分析了生產工藝中確實存在以及一些潛在的有重大影響的缺陷，將這些缺陷分為兩大類：芯片的尺寸偏差和芯片的外觀缺陷，其中，尺寸偏差包括芯片的外形尺寸和管腳相對芯片的偏移。外觀缺陷包括外來物、劃傷、溢膠、空洞等等。針對被檢測的各種缺陷和被測量值，確立了先學習后檢測的算法思路。即先對被測芯片的外型、位置、中心等相關信息進行學習，同時，將被測芯片的模板及其參考參數保存在硬盤中。然后運用這些學習的結果與每一顆被

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