基于機(jī)器視覺(jué)的QFP芯片三維外觀檢測(cè).pdf

1、IC(Integrated Circuit)芯片廣泛應(yīng)用于國(guó)防、航空航天、能源和醫(yī)療等領(lǐng)域,其生產(chǎn)技術(shù)被認(rèn)為是影響21世紀(jì)發(fā)展的高新技術(shù)之一。IC芯片三維外觀檢測(cè)是其生產(chǎn)流程中的重要環(huán)節(jié)。QFP(Plastic Quad Flat Package)芯片作為IC芯片的一種重要芯片,對(duì)其進(jìn)行三維外觀檢測(cè)具有重大意義。本文針對(duì)QFP芯片尺寸小、引腳多、批量大等技術(shù)特點(diǎn),研究了基于機(jī)器視覺(jué)的QFP芯片三維外觀檢測(cè),主要研究工作如下:
　　

2、針對(duì)QFP芯片三維外觀檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行了需求分析,確定了檢測(cè)系統(tǒng)的主要技術(shù)指標(biāo),包括能夠檢測(cè)芯片的尺寸范圍、檢測(cè)項(xiàng)目、檢測(cè)精度和速度等,并討論了目前機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的應(yīng)用方案,進(jìn)行了QFP芯片三維外觀檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì),包括:視覺(jué)圖像采集、基于 mil軟件包的檢測(cè)軟件開(kāi)發(fā)、多線(xiàn)程設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)庫(kù)管理和串口通訊等。
　　設(shè)計(jì)了滿(mǎn)足小尺寸、多管腳QFP芯片三維外觀檢測(cè)的圖像采集硬件與檢測(cè)軟件系統(tǒng)。進(jìn)行了光路設(shè)計(jì),根據(jù)光路要求選擇視覺(jué)硬件,并進(jìn)行了機(jī)

3、械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);針對(duì)芯片三維檢測(cè)問(wèn)題,采用單個(gè)相機(jī)加四個(gè)平面反射鏡方案,既降低了標(biāo)定和軟件計(jì)算三維指標(biāo)難度,又降低了硬件成本;針對(duì)芯片外形尺寸范圍跨度大導(dǎo)致的成像困難問(wèn)題,采用平行光路設(shè)計(jì);針對(duì)芯片成像質(zhì)量問(wèn)題,采用背光照明方式以增加圖像對(duì)比度,采用大景深鏡頭以解決光程差帶來(lái)的成像模糊問(wèn)題;以Visual C++6.0為開(kāi)發(fā)平臺(tái),采用面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)方法和多線(xiàn)程技術(shù),開(kāi)發(fā)了基于Mil軟件包的圖像處理算法模塊,縮短了研發(fā)周期、降低了檢測(cè)軟件系統(tǒng)開(kāi)