音頻功率集成電路及功率器件研究.pdf_第1頁(yè)
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1、隨著科技水平的提高，功率集成電路發(fā)展迅速。功率集成電路(PIC)是指將高壓功率器件與信號(hào)處理系統(tǒng)及外圍驅(qū)動(dòng)電路、接口電路、保護(hù)電路、檢測(cè)電路等集成在同一芯片的集成電路。音頻功率放大器是功率集成電路中的一個(gè)重要組成部分，并且廣泛應(yīng)用與消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。我國(guó)是全球最大的消費(fèi)類電子商品市場(chǎng)和生產(chǎn)基地，音頻功放的需求日益倍增，因此研究音頻功率放大器具有非常實(shí)際的意義。 本文對(duì)SGS-THOMSON公司的音頻功率放大芯片TDA7294進(jìn)行

2、深入的研究和分析，以Cadence以及SynopsysMedici軟件為工具，重點(diǎn)對(duì)芯片內(nèi)部電路模塊進(jìn)行了提取和線路分析仿真；并通過器件仿真軟件對(duì)實(shí)現(xiàn)該芯片的特殊的BCD工藝及器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析和探討。另外，根據(jù)上海先進(jìn)的LOF392工藝進(jìn)行重新設(shè)計(jì)和流片測(cè)試。 文章第一章介紹功率集成電路的相關(guān)現(xiàn)狀以及芯片TDA7294的特點(diǎn)和應(yīng)用；第二章詳細(xì)分析了芯片的內(nèi)部線路圖，重新設(shè)計(jì)音頻功放LS7294；第三章對(duì)芯片中的特殊元器件進(jìn)行了仿

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