SiCp-Al復合材料磨削機理的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、SiCp/A1復合材料以其良好的物理力學性能，在汽車、航天、軍事等領域里應用的越來越廣泛。但由于基體鋁中存在大量的SiC顆粒，使得其加工性能較差，為了獲得高的表面質量，采用精密磨床對SiCp/A1復合材料進行了磨削實驗，并進行了相應的仿真計算。
　　 本文以單顆粒磨削模型為基礎，分析了最大未變形磨屑厚度的變化趨勢及其與材料延性去除的關系。結合壓痕斷裂力學理論，討論了壓痕應力場和裂紋的生長與發(fā)展，同時算出了SiC顆粒脆性-延性轉變

2、的臨界載荷與臨界磨削深度。在仿真分析方面，應用有限元分析軟件ANSYS對SiCp/A1復合材料進行了實體建模，研究了壓頭圓弧半徑、壓痕深度以及SiC顆粒的體積分數對SiCp/A1復合材料延性去除機理的影響。
　　 為了更好地了解SiCp/A1復合材料的磨削機理，在實驗方面，采用MG7132型高精度磨床對SiCp/A1復合材料進行了磨削實驗，并對實驗內容進行了詳細的分析。首先，通過奇士樂測力儀研究了磨削參數對磨削力的影響。其次應用

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