Endura機臺在半導體制造業(yè)的應用與優(yōu)化.pdf

1、半導體作為一種介于絕緣體與導體之間的材料，基于其特殊的導電特性，科學家發(fā)明了以其為主要材料的電子元件。將各種電子元件及線路組成的電路縮小后制作成面積不到1㎝2甚至更小的電子產(chǎn)品稱為集成電路。集成電路在現(xiàn)實生活中主要以芯片的形式存在于各種電子產(chǎn)品中，如電腦，手機，汽車，電視等等。集成電路因其體積小且價格低，成功取代了真空管在電子領域的地位，已發(fā)展成年產(chǎn)值過萬億的產(chǎn)業(yè)。而且隨著其應用方式的拓展，其市場仍在不斷擴大，其發(fā)展前景也是一片光明。<

2、br>　　半導體芯片的制造可分為四個不同的階段，依次為材料準備、晶體生長和晶圓準備、晶圓制造、封裝。其中又以晶圓制造環(huán)節(jié)最為復雜，涉及到的工藝包括顯影(Photo)，蝕刻(Etch)，離子注入(Implant)，擴散(Diffusion)，薄膜沉積(Thin Film Depostion)，氧化與熱處理(ThermoOxide)，化學機械研磨(Chemical Mechanical Polish)等。這些制造工藝可按其在生產(chǎn)過程中的順序

3、分為兩部分：前段工藝是晶體管和其它器件在晶圓表面上的形成；后段工藝是以金屬線把各個器件連在一起并加一層最終保護層。
　　根據(jù)沉積方式不同，薄膜沉積分為物理氣象沉積(PVD–Physical Vapor Depostion)和化學氣象沉積(CVD-Chemical Vapor Deposition)。本文所詳述的Endura機臺主要應用于物理氣象沉積(PVD)的薄膜工藝，該工藝涉及電場，磁場，真空等領域的理論。美國應用材料公司(AM

4、AT)生產(chǎn)的Endura5500系列機臺是目前應用最多的PVD工藝機臺。我們在應用該機臺的生產(chǎn)實踐中對困擾鋁銅濺射制程的電弧放電,粘片以及真空泄露問題做了細致的研究，并通過不斷試驗總結(jié)了一套自己的經(jīng)驗與解決問題的方法，包括預防性維護(Preventive Maitenance)、光學偵測器互鎖裝置(Optical Sensor Interlock)以及智能機臺監(jiān)控系統(tǒng)(Intelligent Equipment Monitor Syst