半導體制造設備產能管理系統(tǒng)的設計與實現.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著半導體芯片制造設備的尺寸大直徑化、設備的高精度化、自動化，設備價格日益昂貴化，設備折舊與維修占芯片加工總成本的最大比重，因此設備效率和設備能力能否達到其最大利用率是決定芯片制造成本的重要因素之一。目前許多半導體制造企業(yè)中的計算機集成制造CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統(tǒng)中無法提供設備產能計算的相關數據，從而無法及時發(fā)現問題、解決問題并且做出相應的決策。
　　 本文利用CIM系統(tǒng)中

2、與半導體制造設備聯系最緊密的設備自動化程序EAP（Equipment Automation Program），應用SECS（SEMI Equipment Communication Standard）通信協(xié)議以事件驅動的方式自動收集設備產能計算所需的設備生產運行數據，作為CIM系統(tǒng)中的EAP與設備產能管理系統(tǒng)的最底層的接口，并以事先定義好的格式寫入日志文件中。利用PERL語言在數據庫連接與操作、文本讀取與解析、動態(tài)調用外部模塊以及支持多

3、平臺的強大功能，通過讀取數據庫里定義的配置定期自動抓取分布在公司局域網中各個電腦上的EAP的日志文件，并運用此語言便捷的文本解析處理技術對日志文件作分析處理以獲取所需數據并把相關數據存入數據庫。重點分析和研究了某一類型的設備的工作運行模式，并在此基礎上抽象出此類型設備產能計算的數學模型。運用數據庫服務器端編程PL/SQL語言中的存儲過程對此數學模型進行系統(tǒng)上的實現，計算出以設備每小時的晶圓產出量WPH（Wafers Per Hour）衡

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