微機(jī)械熱電堆紅外傳感器在高溫測試方面的研究.pdf

1、溫度在科研和生活中是一個常見的物理量，影響著科研和生活中的各個方面，所以溫度測量越來越引起人們的重視，快速﹑準(zhǔn)確測溫技術(shù)更顯得重要。但是在實際工程中，有許多研究對象需要測量的是瞬態(tài)高溫，由于作用時間很短，難以用傳統(tǒng)的熱電偶來進(jìn)行測量。非接觸式測溫以快速、精確的特點在現(xiàn)代工程應(yīng)用中顯現(xiàn)出獨(dú)有的優(yōu)勢。為探索瞬態(tài)高溫測試的新技術(shù)方案及實現(xiàn)手段，本文以紅外測溫原理為依據(jù)，在對PerkinElmer公司的MEMS熱電堆紅外探測器靜態(tài)和動態(tài)特性實驗

2、研究的基礎(chǔ)上提出由MEMS熱電堆、紅外衰減片、靶材和存儲模塊組成瞬態(tài)表面高溫測裝置的方案，從理論分析、實驗計算、實驗驗證三個方面進(jìn)行了研究。
　　論文首先介紹了熱電堆的測溫原理及 MEMS相關(guān)技術(shù)，并分析了紅外測溫的優(yōu)勢和發(fā)展前景。在此基礎(chǔ)上，設(shè)計了基于 MEMS熱電堆的瞬態(tài)表面高溫測試系統(tǒng)，詳細(xì)論述了系統(tǒng)各部件及其作用和設(shè)計要求，對系統(tǒng)的核心部件—MEMS熱電堆進(jìn)行了準(zhǔn)確的靜動態(tài)性能測試。其次，對拓寬測溫上限的關(guān)鍵元件―單晶紅外