半導(dǎo)體引線鍵合工藝過程中的脫焊問題研究.pdf

1、銅引線焊接技術(shù)是目前半導(dǎo)體制造工藝上應(yīng)用時(shí)間相對(duì)較短、技術(shù)還不太成熟但市場(chǎng)占有率越來越高的芯片封裝技術(shù)。隨著引線焊接各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)的不斷提高,傳統(tǒng)的金線、鋁線已逐步趨于其指標(biāo)極限。而銅線在芯片引線焊接具有良好的機(jī)械、電、熱性能,它替代金線和鋁線可縮小焊接間距,提高芯片頻率和可靠性，但是銅由于表面易氧化使其可焊性變差,隨著引線焊接速度不斷提高，一個(gè)大問題就不斷暴露出來，它就是焊接熔球與焊盤共晶失效（脫焊缺陷）的問題，當(dāng)共晶面處于失效臨界時(shí)，

2、器件可以通過瞬間測(cè)試，但器件的可靠性很差。如果器件的可靠性差，將會(huì)發(fā)生客戶在使用過程中出現(xiàn)間隙性失效或在較高溫度疲勞失效的現(xiàn)象。
　　本文在充分學(xué)習(xí)和了解引線焊接的基本要素的情況下，通過對(duì)可能在引線焊接中導(dǎo)致脫焊的影響因素--材料、熔球形成、熔球焊接、引線焊接頭運(yùn)行軌跡、夾具問題、機(jī)器振動(dòng)，劈刀壽命、超聲波強(qiáng)度及特性、溫度特性等進(jìn)行分析，并針對(duì)分析出來的各種因素進(jìn)行工程試驗(yàn)，利用掃描電子顯微鏡(SEM)下觀察型貌和EDX元素分析共