超高速并行光電模塊的電子干擾以及傳輸信號(hào)的研究.pdf

1、信息傳輸速率的需求隨著信息量的增加而增大，系統(tǒng)的要求越來越高，作為系統(tǒng)的子系統(tǒng)，超高速模塊的誕生也成為大勢(shì)所趨，隨著技術(shù)的日漸成熟，并行模塊逐步在短距離傳輸中嶄露頭角，并行模塊成本低、易維護(hù)，是構(gòu)建未來低成本，低能耗，高擴(kuò)展性的光通信系統(tǒng)的必要部件。
　　光模塊在走向小型化，高速率，低功耗，低成本，傳輸距離遠(yuǎn)的同時(shí)，設(shè)計(jì)難度不斷增加，測(cè)試難度和復(fù)雜度也隨之增加。本文主要介紹超高速并行光模塊的傳輸信號(hào)測(cè)試及EMI（Electroma

2、gnetic Interference）的測(cè)試。
　　并行光模塊測(cè)試的難點(diǎn)主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面。第一個(gè)方面，隨著信號(hào)速率的提升，測(cè)試的難度和復(fù)雜度迅速提升。當(dāng)信號(hào)速率達(dá)到25G時(shí)，傳統(tǒng)的方法難以獲得穩(wěn)定的測(cè)試結(jié)果。本文提出了一種更加適用的方案，通過增加采集點(diǎn)，增加擬合次數(shù)，來提高靈敏度的測(cè)試精度。我們的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該測(cè)試方法不論在測(cè)試精度上還是測(cè)試時(shí)間上都有明顯的效果。
　　第二個(gè)方面，模塊的小型化導(dǎo)致設(shè)計(jì)密度提高，EMI設(shè)