集成電路布圖設計獨創(chuàng)性判斷研究.pdf

1、集成電路布圖設計專有權作為一種新型的知識產權,對半導體產業(yè)的發(fā)展意義重大,當前其法律保護尚存一些難題,對于集成電路布圖設計獨創(chuàng)性的判斷便是其中一個難點,布圖設計的獨創(chuàng)性包括兩個方面:一是創(chuàng)作者原始創(chuàng)作的獨立創(chuàng)作性,二是布圖設計反向工程的獨創(chuàng)性。原始創(chuàng)作的原創(chuàng)性比較容易判斷,一般只要滿足兩個條件即可:獨立創(chuàng)作不是抄襲的和非常規(guī)設計。而布圖設計反向工程的獨創(chuàng)性判斷,因集成電路技術復雜、專業(yè)性強,因此判定起來比較困難,迄今為止國內外都沒有一個

2、完整規(guī)范的判斷標準。
　　對集成電路布圖設計獨創(chuàng)性的判斷,還涉及到思想/表達的劃分、反向工程的合法性、獨創(chuàng)性與復制侵權之間的關系等問題。在集成電路布圖設計判斷中要注意專有權并不保護思想本身,也不保護獨有的唯一表達。關于布圖設計獨創(chuàng)性判斷,美國提出了“實質相似”標準和“書面痕跡”標準,其后還有“功能優(yōu)越”標準和“性能改進”標準等。本文在研究和分析的基礎上提出了改進的判斷標準。在反向工程中首先判斷是否付出了“辛苦和努力”,這點由“書面

3、痕跡”來證明,然后判斷是否實質相似,這里需要引入專家證言,如果一個理性專家站在反向工程者角度,在現(xiàn)有水平上能設計出新的方案卻采用了原芯片方案,那么反向產品就是不具有獨創(chuàng)性的,相反則具有獨創(chuàng)性。同時功能優(yōu)越和性能改進不能作為獨創(chuàng)性判斷的必要條件,但是能作為充分條件。
　　當前我國對集成電路布圖設計的保護力度還不夠,在集成電路布圖設計獨創(chuàng)性判斷方面也缺乏經(jīng)驗。為保護權利人的合法權益和減少糾紛,申請人在布圖設計申請過程中,應在備案資料中