鍺硅量子點的制備及退火特性研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文主要對鍺硅量子點的制備及性質(zhì)進行了研究。本文研究了通過圖形襯底制備量子點的生長方式,并研究了生長參數(shù)和襯底條件對量子點形貌的影響。同時,本文還研究了退火溫度對量子點物理性質(zhì)的影響,并通過光電流譜對量子點的能級結(jié)構(gòu)進行了研究。
  本文研究了在圖形襯底上制備量子點的方法及其形貌表征。我們通過兩種手段:EBL和排列PS小球,采用濕法和干法腐蝕工藝,成功制備了圖形襯底,并在EBL圖形襯底上生長出環(huán)形排布量子點結(jié)構(gòu)。同時,本文還研究了

2、圖形襯底、緩沖層厚度、鍺沉積量等因素對量子點形貌的影響。其中,平襯底及去除氧化層的圖形襯底都不能得到規(guī)則的量子點排布結(jié)構(gòu);更多的鍺沉積量將導(dǎo)致環(huán)形排布結(jié)構(gòu)的消失,并且呈現(xiàn)出“碟狀”結(jié)構(gòu);而更厚的緩沖層厚度,也同樣影響了量子點形貌,不僅出現(xiàn)“碟狀”結(jié)構(gòu),還出現(xiàn)量子點排列在四個方位的情況。此外,我們還發(fā)現(xiàn)缺陷的存在,也極大的影響了量子點的生長及排列。這些都能用量子點生長的應(yīng)變機制進行很好的解釋。
  本文還研究了退火過程及退火溫度對量

3、子點物理性質(zhì)的影響。通過研究發(fā)現(xiàn),無退火的量子點并沒有明顯增強樣品在紅外區(qū)域的光電流響應(yīng),而退火后則明顯增強了響應(yīng)信號。同時,當退火溫度超過800度后,量子點樣品的紅外光電流響應(yīng)反而減小了。通過對退火后量子點特性深入的研究,我們發(fā)現(xiàn)退火主要使量子點發(fā)生了三個變化:缺陷的減少;鍺硅互擴散;應(yīng)變弛豫。通過討論,我們解釋了光電流譜藍移的變化原因:鍺硅互擴散及應(yīng)變弛豫雙重作用下,導(dǎo)致量子點合金禁帶寬度的變寬。最后,我們還對量子點內(nèi)部能級結(jié)構(gòu)進行

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