新型有機硅灌封材料的制備及性能研究.pdf

1、本文采用白炭黑、納米SiO2以及凹凸棒土填充制備有機硅灌封材料，并對其結(jié)構(gòu)及相關(guān)性能進行了分析研究，同時對等離子體技術(shù)在材料制備中的應(yīng)用進行了探索。 通過高速剪切分散法制備白炭黑/有機硅灌封材料、納米SiO2/有機硅灌封材料和凹凸棒土/有機硅灌封材料，測試分析結(jié)果表明：納米SiO2/有機硅灌封材料的拉伸強度最大，為0.81MPa，斷裂伸長率為95﹪；凹凸棒土/有機硅灌封材料與白炭黑/有機硅灌封材料的拉伸強度相近，分別為0.73M

2、Pa和0.71MPa，斷裂伸長率均為100﹪。凹凸棒土/有機硅灌封材料的熱分解溫度提高程度最高，為50～80℃。TEM、SEM分析材料微觀結(jié)構(gòu)，可以觀察到填料較好地分散于基體中，與基體的界面結(jié)合力增強，有利于應(yīng)力傳遞，從而提高材料宏觀性能。探索了低溫等離子體技術(shù)在灌封材料制備過程應(yīng)用的可行性，通過該技術(shù)處理的填料制備納米SiO2/有機硅灌封材料和凹凸棒土/有機硅灌封材料，測試材料相關(guān)性能，利用多種分析方法研究填料在材料中的分散狀態(tài)，結(jié)果

3、如下：等離子體氛圍中，不加入催化劑體系可進行化學(xué)反應(yīng)；同時此氛圍中填料與基礎(chǔ)聚合物可能發(fā)生化學(xué)鍵接；納米SiO2/有機硅與凹凸棒土/有機硅灌封材料拉伸強度分別為0.98MPa和0.91MPa，斷裂伸長率分別提高到110﹪和135﹪；凹凸棒土/有機硅灌封材料熱分解溫度提高70～80℃，兩種灌封材料體積電阻率變化幅度小。 材料微觀形貌的SEM、TEM分析表明等離子體技術(shù)處理后的填料在基體中分散良好，使填料與基體的界面粘結(jié)發(fā)生改變。凹