半導體并聯(lián)生產線預防性維修調度和評估系統(tǒng)的設計與實現(xiàn).pdf

1、論文基于的研究項目來源于四川省青年基金項目(批準號：09ZQ026-054)“面向迂回生產流程的多目標生產規(guī)劃研究”。半導體制造企業(yè)使用了大量可以通過改變生產參數來加工不同產品的并聯(lián)柔性生產線，這對生產線預防性維修的調度和評估提出了更高的要求。準確的預防性維修調度是預防性維修實施的前提，而合適的預防性維修評估方法是保證調度正常實施的基礎。本文以半導體制造企業(yè)并聯(lián)生產線為研究對象，進行了預防性維修調度和評估研究，并設計和開發(fā)了預防性維修調

2、度和評估系統(tǒng)。
　　 首先，建立了半導體并聯(lián)生產線預防性維修調度模型。詳盡剖析了半導體并聯(lián)生產線的特點，解析了預防性維修調度需要考慮的各種約束因素，確立了以產能最大化為目標函數并綜合考慮多產品產量要求、預防性維修時間寬放區(qū)間、維修班組數量作為約束條件的預防性維修調度模型。通過該模型在某半導體生產線預防性維修調度實例中的應用，證明了該模型的準確性和實用性。
　　 其次，建立了適用于半導體制造行業(yè)的預防性維修的評估體系。對目

3、前維修指標分類進行了研究，確定以預防性維修操作時間、后續(xù)產品質量、設備性能指標作為預防性維修評估的指標體系，鑒于目前用于維修評估的設備性能指標會受到人為計劃安排時間的影響，另選不受人為計劃安排時間影響的指標，然后通過對不同指標在不同時間周期的相關性分析，最終確定了設備性能指標的采樣周期。
　　 最后，設計并實現(xiàn)了半導體并聯(lián)生產線預防性維修調度和評估系統(tǒng)?；谇懊娼⒛Ｐ秃驮u估指標體系，根據某半導體封裝測試廠的實際情況，設計了半導