dpa簡介

1、軍用電子元器件破壞性物理分析方法（軍用電子元器件破壞性物理分析方法（DPA）簡介電子元器件電子元器件在電子線路或電子設備中執(zhí)行電氣、電子、電磁、機電和光電功能的基本單元.該基本單元可由多個零件組成，通常不破壞是不能將其分解的.破壞性物理分析破壞性物理分析destructivephysicalanalysis(DPA)為驗證元器件設計、結構、材料和制造質(zhì)量是否滿足預定用途或有關規(guī)范的要求，對元器件樣品進行解剖，以及在解剖前后進行一系列檢驗

2、和分析的全過程。方法方法通過微觀物理手段確定產(chǎn)品質(zhì)量的一種分析方法。目的目的驗證電子元器件設計、結構、材料和制造質(zhì)量是否滿足預定用途或有關規(guī)范的要求。根據(jù)DPA的結果促使生產(chǎn)廠改進工藝和加強質(zhì)量控制，使使用者最終能得到滿足使用要求的元器件。批次性缺陷批次性缺陷在設計、制造過程中造成的，在同一批元器件中反復出現(xiàn)的缺陷。如：表面沾污、鈍化層、金屬化層缺陷等。可篩選缺陷可篩選缺陷可用有效的非破壞性的檢驗方法篩選剔除的缺陷。DPA檢驗的提出檢驗

3、的提出產(chǎn)品規(guī)范中規(guī)定，使用者，生產(chǎn)者、監(jiān)督機構，上級主管?？勺们檫M行可酌情進行DPA試驗的元器件試驗的元器件：1.電阻器；2.電容器；3.敏感元器件和傳感器；4.濾波器；5.開關；6.電連接器；7.繼電器；8.線圈和變壓器；9.石英晶體和壓電元件；10.半導體分立器件；11.半導體集成電路；12.混合集成電路；13.光電器件；14.聲表面波器件，等等。DPA試驗依據(jù)：試驗依據(jù)：根據(jù)不同的元器件類型選擇不同的試驗項目和標準。主要標準如下：

4、GJB179—逐批檢驗計數(shù)抽樣程序及抽樣表；GJB4027軍用電子元器件破壞性物理分析方法；GJB548微電子器件試驗方法和程序；GJB360電子和電氣元器件試驗方法；GJB128半導體分立器件試驗方法；接（粘接）空洞等內(nèi)部缺陷。但難以檢查鋁絲的狀況，該項檢驗是非破壞性的。粒子碰撞噪聲檢測粒子碰撞噪聲檢測（PIND試驗）試驗）檢查器件封裝腔體內(nèi)有無可動的多余物。PIND是非破壞性的。如不合格可通過對整批器件進行針對性篩選剔除有缺陷的器件

5、。密封試驗密封試驗檢查密封器件的封裝質(zhì)量是否符合要求。如不合格可通過對整批器件進行針對性篩選剔除有缺陷的器件。該項檢驗是非破壞性的。內(nèi)部氣氛分析內(nèi)部氣氛分析定量檢測密封器件封裝內(nèi)部的水汽含量。內(nèi)部水汽含量超標一般是批次性的。該項檢驗是破壞性的。內(nèi)部目檢內(nèi)部目檢檢查器件內(nèi)部結構、材料和生產(chǎn)工藝是否符合相關的要求。該項對元器件的開封技術與檢查技術均要求較高。檢出缺陷是否批次性，需對缺陷的種類認真分析后才能確定整批器件可否使用。掃描電子顯微鏡

6、（掃描電子顯微鏡（SEM）檢查）檢查主要用于判斷器件芯片表面互連金屬化層的質(zhì)量，可確定器件某些需確認部分的材料成分和對多余物的成分分析。鍵合強度試驗鍵合強度試驗檢驗器件內(nèi)引線的鍵合強度是否符合規(guī)定的要求。鍵合強度退化往往是批次性的，出現(xiàn)“零克力”的批次一般不可使用。該項檢驗是破壞性的。剪切強度試驗剪切強度試驗檢驗半導體芯片或表面安裝的無源元件附著在管座或其它基片上所使用的材料和工藝的完整性。剪切強度不合格常有批次性傾斜。該項檢驗是破壞性