電力微電子控制電路的研究——風(fēng)力發(fā)電微電子電壓調(diào)節(jié)器的設(shè)計.pdf

1、介紹了風(fēng)力發(fā)電的發(fā)展歷史，進(jìn)入二十一世紀(jì)以來，風(fēng)力發(fā)電步入快速發(fā)展的軌道，以每年13％速度增長，到2020年與傳統(tǒng)的電力相比將具有較強的競爭力，并且符合當(dāng)代綠色能源的發(fā)展需要。風(fēng)力發(fā)電分為大型風(fēng)力發(fā)電與小型風(fēng)力發(fā)電兩種，大型風(fēng)力發(fā)電涉及到復(fù)雜的并網(wǎng)技術(shù)，復(fù)雜的電力控制技術(shù)，投資巨大；而小型風(fēng)力發(fā)電則具有靈活多樣，應(yīng)用范圍廣闊。本文涉及的是小型風(fēng)力發(fā)電機所遇到的問題。 通過對小型風(fēng)力發(fā)電機所用到的電子電壓調(diào)節(jié)器發(fā)展四個歷程的技術(shù)介

2、紹，進(jìn)行微電子電壓調(diào)節(jié)器的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計與主要芯片設(shè)計。對微電子電壓調(diào)節(jié)器設(shè)計流程、封裝、總體配合設(shè)計進(jìn)行了相關(guān)探討。展開了單元電路設(shè)計、邏輯設(shè)計、驅(qū)動設(shè)計、外圍電路設(shè)計。實施了電路的仿真與討論、大電流器件設(shè)計、工藝設(shè)計、版圖設(shè)計等。為了實現(xiàn)電路組裝后的功能，進(jìn)行了封裝設(shè)計。 在主要芯片設(shè)計過程中，運用了SPICE仿真軟件，使用已經(jīng)被實踐證明過的仿真模型，對主要部分的相關(guān)電路諸如波形發(fā)生器、接口電路、總體溫度漂移等進(jìn)行仿真模擬，對

3、關(guān)鍵的部件進(jìn)行了仿真優(yōu)化；進(jìn)行了大電流器件的設(shè)計計算，證明參數(shù)的可行性；根據(jù)生產(chǎn)線上制造的實際情況，討論了電路實現(xiàn)的可能，進(jìn)行工藝方案的設(shè)計；設(shè)計過程中應(yīng)用了I<'2>L(集成注入邏輯)的技術(shù)；初步設(shè)計了電路典型的單元版圖，并對版圖的設(shè)計與布局進(jìn)行分析，使版圖進(jìn)一步合理。在本文后半部分，對由主要芯片組裝的調(diào)節(jié)器器件進(jìn)行了封裝的設(shè)計，參照相關(guān)分立器件確定外形尺寸，根據(jù)相關(guān)經(jīng)驗數(shù)據(jù)確定封裝配線圖，實施了MCM(多芯片)封裝設(shè)計，并對調(diào)節(jié)器的