基于圖像特征的鋁合金厚板電子束焊接數值模擬的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、焊接溫度場決定了焊接應力場和應變場，是進行應力應變分析與對焊接過程進行控制的基礎。但是由于電子束焊接大部分在真空環(huán)境下進行，因此檢測電子束焊接溫度場有著較大的難度，所以通過數值模擬來研究溫度場，成為一個非常有效，經濟而且便捷的手段。
　　本文在有限元軟件MSC.MARC的基礎上建立了20mm厚2219鋁合金電子束焊接預測模型，該模型通過輸入電子束流和焊接速度，就可以得到模擬的焊縫和初步的溫度場分布。通過以電子束流為參數和以焊接速度

2、為參數兩組試驗驗證對比后，發(fā)現模擬熔深誤差在1mm以內，熔寬誤差在0.7mm以內，誤差在允許的范圍內。分析了誤差存在的主要原因是，模型是基于整板建立的，在未熔透時，能量也被認為整板分布，造成部分能量的浪費。并且利用該模型分別研究了電子束流和焊接速度對焊縫形狀的影響，可以作為工藝試驗的指導，從而減少工藝試驗次數，可以快速找出最優(yōu)工藝參數。
　　為了進一步減小誤差，提高模擬溫度場的精確度，我們引入了圖像特征參數，電子束焊接過程圖像特征

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