絕緣紙板微水分介電測(cè)量中接觸壓力問(wèn)題研究.pdf

1、《絕緣紙板微水分介電響應(yīng)測(cè)量中接觸壓力問(wèn)題研究》從變壓器絕緣紙板微水分介電測(cè)量試驗(yàn)中的接觸壓力問(wèn)題出發(fā)，針對(duì)此試驗(yàn)中絕緣紙板與傳感器電極的接觸狀態(tài)，就夾持壓力對(duì)絕緣紙板及整個(gè)介電測(cè)量系統(tǒng)的影響進(jìn)行了研究。 論文介紹了電介質(zhì)復(fù)介電常數(shù)的含義及影響因素，并針對(duì)計(jì)算絕緣紙板實(shí)際介電常數(shù)的三種計(jì)算模型，分析了壓力對(duì)其介電常數(shù)的影響。 絕緣紙板微水分介電測(cè)量系統(tǒng)包括正弦驅(qū)動(dòng)信號(hào)源、電容式微水分測(cè)量傳感器及調(diào)理電路。論文從電容式測(cè)量

2、傳感器的工作原理出發(fā)，介紹了利用集總電路模型求被測(cè)絕緣紙板復(fù)介電常數(shù)的方法。 利用介電測(cè)量系統(tǒng)，測(cè)量壓力對(duì)絕緣紙板測(cè)量結(jié)果的影響。對(duì)試驗(yàn)結(jié)果與理論分析的差異，論文又綜合各種因素，得出試驗(yàn)所用平板電容傳感的驅(qū)動(dòng)電極在受壓后接地電容及電導(dǎo)的變化對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響。并給出了考慮驅(qū)動(dòng)電極變形影響時(shí)的集總電路模型，分析受壓后各變形對(duì)輸出電壓的影響。 利用ANSYS的電路分析功能，分別針對(duì)傳感器電極與紙板，分析受壓后相應(yīng)電容及電阻的變