碳化硅陶瓷研拋過程中電摩擦特性的研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩57頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

1、碳化硅(SiliconCarbide)陶瓷具有高耐磨耐腐蝕性、高脆性和低斷裂韌性的特點，傳統(tǒng)的超精密加工方法難以達到高精度表面質量要求。摩擦電化學研拋(Tribo-ElectrochemicalPolishing，TECP)是一種對陶瓷等難加工材料實現(xiàn)表面光滑無損傷加工的新技術。TECP使用金屬基研具和不含游離磨料的研拋液，通過摩擦微峰的化學溶解機理拋光表面；通過電極在金屬研具/陶瓷研拋系統(tǒng)中施加適當電場，使研具表面及研拋陶瓷表面的摩擦

2、化學過程經(jīng)受可控電場的影響。并通過控制在金屬研具和試件間的電壓，來影響材料表面的研拋過程。
　　本文針對碳化硅陶瓷材料的特點，在自行研制的數(shù)控圓平動研磨試驗機上，研究了碳化硅陶瓷研拋過程中的電摩擦特性，首先對數(shù)控圓平動研磨試驗機進行了模態(tài)分析和結構改進；其次分別考察碳化硅/灰鑄鐵(HT200)和碳化硅/金剛石砂輪配副在不同載荷、電壓、速度等條件下的電摩擦特性，獲得了不同條件下的摩擦系數(shù)的變化規(guī)律；并研究分析了外加電場作用下碳化硅陶

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論