無(wú)鹵無(wú)磷阻燃覆銅板關(guān)鍵樹脂材料的研究.pdf

1、覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板一，廣泛應(yīng)用于電子通訊和儀器儀表。目前，制作環(huán)氧樹脂覆銅板傳統(tǒng)的阻燃處理以鹵化和含磷方法為主，但是鹵化或含磷環(huán)氧樹脂材料在燃燒和廢棄處理中將釋放出有毒甚至致癌的物質(zhì)。隨著人們對(duì)環(huán)保意識(shí)的強(qiáng)化，環(huán)保法規(guī)的建立和完善，以及市場(chǎng)對(duì)環(huán)保產(chǎn)品需求的日益遞增，開發(fā)一種對(duì)環(huán)境更友好的覆銅板材料是一個(gè)急待解決的重要課題。 本文首先采用無(wú)溶劑法合成了一種苯并惡嗪，測(cè)試了它的熔點(diǎn)、溶解性和游離酚

2、含量，并利用FTIR和H-NMR進(jìn)行了表征。然后利用其與海茵環(huán)氧樹脂匹配，制備了一種新型共混樹脂體系，利用DSC對(duì)該反應(yīng)進(jìn)行了固化反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究，制訂了合理的固化工藝，對(duì)共混樹脂體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱穩(wěn)定性能和阻燃性能進(jìn)行了表征。測(cè)試結(jié)果表明，苯并惡嗪與海茵環(huán)氧樹脂反應(yīng)生成了一種新的共混樹脂體系，整個(gè)固化反應(yīng)過(guò)程中沒有相分離現(xiàn)象發(fā)生，固化反應(yīng)為放熱反應(yīng)，固化工藝為120℃/3h+150℃/2h+180℃/3h，后處理工藝為200℃/2

3、h；Tg為144℃，高于常用的四溴雙酚A型阻燃環(huán)氧樹脂；TGA測(cè)試說(shuō)明了該樹脂具有較好的熱穩(wěn)定性，起始分解溫度大于300℃；氧指數(shù)測(cè)試說(shuō)明當(dāng)BZ/EP為固定比例時(shí)有最大的氧指數(shù)值32.0，具有良好的阻燃性。 然后，以固定比例的BZ/EP共混樹脂體系作為基體樹脂浸漬玻璃纖維布，制得了一種新型無(wú)鹵無(wú)磷阻燃覆銅板基板材料，并且研究了添加型阻燃劑氫氧化鎂對(duì)覆銅板基板材料綜合性能的影響。結(jié)果表明，制備的新型無(wú)鹵無(wú)磷阻燃覆銅板基板材料，當(dāng)氫

4、氧化鎂含量為10％時(shí)，沖擊強(qiáng)度為131.3KJ/m2，彎曲強(qiáng)度為483.6MPa；基板材料的表面電阻系數(shù)和體積電阻系數(shù)的數(shù)量級(jí)在1014，有很好的電絕緣性；阻燃性能達(dá)到UL94V-0級(jí)，氫氧化鎂的加入具有良好的抑煙效果。 最后，利用LOI、TGA、SEM、XPS對(duì)基體樹脂體系和該基板材料的阻燃性做了進(jìn)一步說(shuō)明，對(duì)其阻燃機(jī)理進(jìn)行了初步研究。研究表明，在阻燃過(guò)程中，耐熱性和成炭量對(duì)阻燃性有一定影響；苯并惡嗪與海茵環(huán)氧樹脂體系的阻燃為