微電子機(jī)械系統(tǒng)力學(xué)性能及尺寸效應(yīng)研究.pdf

1、本論文對(duì)微電子機(jī)械系統(tǒng)力學(xué)性能及尺寸效應(yīng)等若干重要問題進(jìn)行了深入系統(tǒng)的理論研究。
　　微電子機(jī)械系統(tǒng)是日益發(fā)展的多學(xué)科交叉技術(shù),其研究?jī)?nèi)容主要是微米量級(jí)的微機(jī)械和微裝配的加工、設(shè)計(jì)和應(yīng)用等問題。在微觀領(lǐng)域,許多材料的力學(xué)性能呈現(xiàn)出顯著的尺寸效應(yīng),與微器件或微系統(tǒng)特征長(zhǎng)度L的高次方成比率的慣性力(L4)、電磁力(L3)等的作用相對(duì)減小,而與L的低次方成比率的彈性力(L2)、表面張力(L1)、靜電力(L0)等的作用相對(duì)加強(qiáng),同時(shí)表面積

2、(L2)與體積(L3)之比增大,熱傳導(dǎo)、化學(xué)反應(yīng)等加速和表面間的摩擦力顯著增大。目前,微細(xì)加工技術(shù)日趨成熟,微電子機(jī)械系統(tǒng)的基礎(chǔ)理論研究相對(duì)落后,已成為該學(xué)科繼續(xù)發(fā)展的“瓶頸”,其中,材料機(jī)械性能的研究又落后于電學(xué)性能的研究,材料的力學(xué)性能需要精確的評(píng)價(jià),尺寸效應(yīng)問題尤為突出。
　　系統(tǒng)研究了尺寸效應(yīng)問題,詳細(xì)分析了尺寸效應(yīng)內(nèi)涵,并按照不同的物理量對(duì)尺寸效應(yīng)進(jìn)行分類。提出了廣義和狹義尺寸效應(yīng),建立了狹義尺寸效應(yīng)的泛函分析數(shù)學(xué)模型,

3、從泛函的絕對(duì)值、相對(duì)值和尺寸靈敏度三個(gè)方面對(duì)模型進(jìn)行分析,應(yīng)用實(shí)例解釋了該模型。提出了尺寸的正效應(yīng)、負(fù)效應(yīng)和零效應(yīng)及其判據(jù),保持了尺寸效應(yīng)在宏微觀領(lǐng)域的連續(xù)性和完整性。已有尺寸效應(yīng)研究局限于單個(gè)力學(xué)性能的定性分析,該數(shù)學(xué)模型突破這一局限性,可應(yīng)用于多個(gè)不同力學(xué)性能甚至其它物理量的分析,并且,應(yīng)用該模型還可以對(duì)尺寸效應(yīng)進(jìn)行精確的定量分析。
　　應(yīng)用光刻等技術(shù)加工了六組不同尺寸的單晶硅橋式微梁試件,梯形截面的試件可代表矩形、方形等截面

4、的常見微梁。采用納米壓痕法對(duì)試件進(jìn)行彎曲測(cè)試,獲取載荷、位移等重要實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),該法適用于彈塑性材料,且可同時(shí)獲取彈性模量、硬度和彎曲強(qiáng)度等多種力學(xué)性能參數(shù)。理論分析表明,單晶硅的平均彈性模量為170.295±2.4850GPa,沒有呈現(xiàn)尺寸效應(yīng);彎曲強(qiáng)度在3.24-10.15GPa范圍內(nèi)變化,有較強(qiáng)的尺寸效應(yīng),平均硬度為9.4967±1.7533GPa,尺寸效應(yīng)不太明顯。對(duì)橋式微梁的彎曲強(qiáng)度進(jìn)行了Weibull分析,并應(yīng)用Griffith

5、理論對(duì)橋式微梁的斷裂特性進(jìn)行分析,給出了應(yīng)變?cè)O(shè)計(jì)準(zhǔn)則,為硅微構(gòu)件的可靠性分析提供依據(jù)。
　　基于產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)的QFD需求,建立了QFD/TRIZ/FUZZY集成模型,選取材料強(qiáng)度和材料變形作為設(shè)計(jì)的主要技術(shù)矛盾,對(duì)微摩擦測(cè)試儀力傳感器的微梁結(jié)構(gòu)進(jìn)行了尺寸優(yōu)化設(shè)計(jì),該方法首次提出將管理學(xué)科的理論知識(shí)應(yīng)用到微電子機(jī)械系統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì),充分體現(xiàn)了微電子機(jī)械系統(tǒng)的多學(xué)科交叉的特點(diǎn)。
　　研究了微電子機(jī)械系統(tǒng)的殘余應(yīng)力,對(duì)熱失配應(yīng)力和本