基于形狀記憶聚合物（SMP）的模型構(gòu)件損傷模擬技術(shù)研究.pdf

1、該文全面綜述了基于振動(dòng)測(cè)試的結(jié)構(gòu)損傷診斷技術(shù)的研究現(xiàn)狀及發(fā)展歷程,在此基礎(chǔ)上從數(shù)值計(jì)算、模型試驗(yàn)和實(shí)物現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試三個(gè)方面,著重探討了損傷診斷方法有效性檢測(cè)過(guò)程中,結(jié)構(gòu)損傷模擬的各種技術(shù)和措施,并將其總結(jié)為剛度折減法、面積消減法、裂紋裂縫法、缺口挖槽法等.同時(shí)對(duì)現(xiàn)行的損傷模擬方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單評(píng)價(jià),指出這些方法所模擬的損傷是以一種突變的形式出現(xiàn)的,使得檢驗(yàn)過(guò)程演變?yōu)閷?duì)損傷前后兩種狀態(tài)下?lián)p傷診斷方法的有效性進(jìn)行檢驗(yàn),這與結(jié)構(gòu)損傷程度逐步加深的實(shí)際

2、情況不符,且導(dǎo)致了檢驗(yàn)過(guò)程的不連續(xù).形狀記憶聚合物(SMP)是近年來(lái)出現(xiàn)的一類能夠"記憶"初始形狀的新型功能高分子材料,該文所應(yīng)用的形狀記憶聚合物為熱致型SMP,其顯著特征為彈性模量E隨著溫度T的升高而降低,對(duì)外則表現(xiàn)為形狀記憶效應(yīng).該文著重討論了SMP材料的形狀記憶原理,針對(duì)現(xiàn)行損傷模擬方法無(wú)法模擬結(jié)構(gòu)損傷形成積累過(guò)程的不足之處,提出了將形狀記憶聚合物SMP材料應(yīng)用于剛度可控構(gòu)件制作的新方法,并設(shè)計(jì)了常溫和變溫狀態(tài)下基本的力學(xué)測(cè)試實(shí)驗(yàn)