IC封裝關(guān)鍵技術(shù)研究及其應(yīng)用.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩105頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

1、IC封裝具有機械支撐,電氣連接,物理保護,外場屏蔽,應(yīng)力緩和,散熱防潮,尺寸過渡,規(guī)格化和標準化等多種功能。國外國內(nèi)對IC封裝認識都經(jīng)歷了漫長的歷程。目前,IC封裝已成為整個微電子產(chǎn)業(yè)的瓶頸。 我國是一個IC應(yīng)用大國,但由于多年來工業(yè)基礎(chǔ)薄弱及投資嚴重不足和分散,在IC封裝方面技術(shù)特別落后,總體水平落后發(fā)達國家和地區(qū)15年以上。 由于裸芯片電路設(shè)計的細小化,加之客戶對芯片封裝體輕、小、短、薄”的要求,開發(fā)出高效、精密、工

2、藝性好、長壽命的封裝模具具有重大的意義。本課題“IC封裝關(guān)鍵技術(shù)研究及其應(yīng)用”來源于企業(yè)生產(chǎn)實際,是企業(yè)在進行周密的市場調(diào)研之后作出的重大抉擇。本文主要研究如下一些內(nèi)容: 一、對我公司典型的現(xiàn)行塑封模具裝置進行了分析和結(jié)構(gòu)優(yōu)化; 二、新舊模具生產(chǎn)的芯片關(guān)鍵尺寸精度對比試驗及其數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析處理; 三、研究了常見的塑封缺陷及成型條件關(guān)鍵參數(shù)的優(yōu)化選擇; 四、開發(fā)設(shè)計了高效、精密、節(jié)能的多缸超多模腔塑封模具。

3、 在對模具裝置的優(yōu)化改造過程中,著重力求提高模具的定位精度、模腔的位置精度及其上、下模腔間的相對位置精度,從而達到提高芯片的PKG在引線框架上的位置精度及上、下PKG的相對位置精度的目的;利用新材料提高了模座壓縮強度和斷熱效果;同時也優(yōu)化和改善了頂出機構(gòu)與注射桿構(gòu)造。 新模具裝置試制成功后,為了能夠詳細地了解新模具系統(tǒng)所生產(chǎn)的芯片封裝體的精度等級,本文利用試驗,對由新、舊模具裝置而生產(chǎn)的芯片封裝體的關(guān)鍵尺寸進行統(tǒng)計分析.通

4、過對比來檢驗新模具系統(tǒng)的精度提高情況。找出關(guān)鍵尺寸的分布規(guī)律,可為實際生產(chǎn)控制提供一定的指導(dǎo)幫助,并有助于生產(chǎn)計劃的制定。 對所有的塑封產(chǎn)品,塑封成形缺陷總是普遍存在的,而且很難完全消除。塑封成形缺陷現(xiàn)象主要有氣泡、金線漂移、未充填、溢料等。塑封成形的質(zhì)量主要由三個方面因素決定:(1)模具;(2)塑封料性能;(3)成形條件。本文在分析熱固性樹脂特性和塑封成型條件的基礎(chǔ)上,對內(nèi)部和表面氣泡、金線漂移等常見的缺陷現(xiàn)象進行了研究。

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論