SiCp-ZL101A復合材料振動釬焊缺陷去除工藝研究.pdf

1、本文以SiCp/ZL101A鋁基復合材料為研究對象，主要研究一次振動后接頭中缺陷的去除工藝。
　　對去膜振動過程的仿真模擬結果表明，振動能夠剝離母材被焊接面上的氧化膜，壓力場和流速場模擬結果都表明振動過程中既有利于氣孔排出的因素也有不利因素，我們希望通過改變接頭的形態(tài)或其他工藝參數(shù)來放大有利因素，縮小不利因素。
　　對升溫過程中接頭形態(tài)和狀態(tài)的研究結果表明，接頭最大溶解層寬度隨溫度的升高而變大，升溫過程中溶解層寬度逐漸增加，

2、而且整個過程中接頭為液態(tài)。
　　采用ADINA軟件對“二次振動”過程中接頭金屬流場的模擬結果表明，1.4mm接頭流場對脫落氧化膜起到破壞作用，有利于接頭中氣孔的排出，而且壓力場也同樣有利于氣孔排出。0.85mm接頭金屬的壓力場有利于氣孔排出，但是紊亂的流場和未被破壞的脫落氧化膜對氣孔的排除是不利的。
　　在模擬的基礎上用實驗方法得到了沒有氣孔的接頭，同時測量了接頭的力學性能。接頭的拉伸和剪切性能性能大于母材，接頭為準解理斷裂