LED柔性封裝模塊設(shè)計(jì)及可靠性研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩79頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、LED設(shè)計(jì)靈活,具有從一維到三維的光源形式;柔性LED封裝模塊有應(yīng)用靈活,適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),應(yīng)用前景廣泛,但同時(shí)也存在散熱難、可靠性差的問題。
  本文設(shè)計(jì)了基于聚酰亞胺柔性基板封裝的大功率LED柔性封裝模塊,采用鋁翅片銅熱管進(jìn)行散熱,在自然對流條件下實(shí)測芯片結(jié)溫在70℃以下。對比發(fā)現(xiàn)聚酰亞胺基板比DBC基板具有更優(yōu)秀的散熱性能,封裝結(jié)構(gòu)熱阻更低。使用ANSYS有限元軟件模擬熱管散熱器中翅片半徑、數(shù)目、厚度及間距對其散熱能力的影響,

2、并優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu)。
  設(shè)計(jì)了基于硅膠封裝的小功率LED柔性封裝模塊,通過多芯片串聯(lián)可形成大面積柔性曲面光源,并對其進(jìn)行了溫度老化及濕熱老化試驗(yàn)。分析了LED模塊在溫度老化及濕熱老化試驗(yàn)中的不同失效模式及失效機(jī)理,溫度老化中熒光粉的失效是導(dǎo)致芯片光通量下降的最主要因素,而在濕熱老化中,硅膠變黃失效成為主要的失效原因。采用威布爾分布對濕熱老化試驗(yàn)失效數(shù)據(jù)進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析,估算了不同條件下的失效時(shí)間,并采用Peck模型建立了濕熱環(huán)境下L

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論