半導體器件高溫去潮濕系統(tǒng)優(yōu)化與控制.pdf

1、半導體器件是利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。半導體器件的塑料包裝從周圍環(huán)境吸收潮氣。當器件暴露給在印刷電路板(PCB)制造中常見的汽相/紅外回流和/或波峰焊接過程時，蒸汽壓力可能造成包裝內(nèi)的濕氣變成蒸汽的爆裂。因此器件干燥必不可少。器件干燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用于那些暴露在30℃/85％ RH(相對濕度)條件下少于8小時的元件，使用標準的干燥包裝方法或者一個可以維持25℃±5℃、濕度低于10％RH的

2、干燥箱。烘焙比許多人所了解的要更復雜。目前半導體行業(yè)一般使用工業(yè)烘箱來高溫烘焙去潮濕。工業(yè)烘箱提供適合大眾要求的溫度及時間范圍，是用于退火、熱處理、消除應力處理、黏合劑燒結、以及其他許多高溫過程的好工具。但是光具備以上條件對于精益求精，持續(xù)改進的半導體行業(yè)來說是遠遠不夠的，半導體行業(yè)競爭日益加劇，要在整個市場中取得優(yōu)勢，即要縮短產(chǎn)品周期，去處不必要的加工時間，降低成本，更要保證產(chǎn)品質量。得出高溫烘焙最適合的時間與溫度并保持溫度的穩(wěn)定是在

3、烘焙流程中保證產(chǎn)品質量，縮短產(chǎn)品周期的關鍵。
　　 本文從實際應用的角度出發(fā)，從以下幾方面介紹了半導體器件高溫去潮濕系統(tǒng)的控制與優(yōu)化:
　　 1)第一章介紹了本課題的研究意義和背景，主要研究內(nèi)容，課題來源及國內(nèi)研究現(xiàn)狀。
　　 2)第二章介紹了閃存的生產(chǎn)工藝及結構,分析了封裝工藝中濕氣進入的一些原因。
　　 3)第三章主要介紹優(yōu)化高溫去潮濕系統(tǒng)的實驗設計，樣本選擇及實驗過程。
　　 4)第