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文檔簡介
1、隨著半導(dǎo)體工藝的進展和設(shè)計水平的提高,芯片(IC)設(shè)計業(yè)已進入了系統(tǒng)級芯片(SOC)時代。單個芯片上集成了更多數(shù)量的晶體管,能夠完成更加復(fù)雜的功能。另外由于日益緊迫的市場要求,芯片的設(shè)計周期變得很短,大量地運用預(yù)先設(shè)計好的標準知識產(chǎn)權(quán)(IP)核來構(gòu)建SOC芯片的方法逐漸成為主流。所以,當前SOC芯片的兩個顯著特點是規(guī)模巨大和大量的嵌入式IP核。但是如此大規(guī)模的芯片其制造故障也會隨之提高,這就對芯片測試提出了更高的要求,不僅需要更加精準的
2、時序控制,還需要花費更長的芯片測試時間,這都會導(dǎo)致測試成本的提高。當前SOC芯片內(nèi)部大量地采用IP核,由于IP核的使用、授權(quán)、保護等限制措施也會給測試帶來更多的挑戰(zhàn),使得SOC中復(fù)用IP核的測試成為限制IC設(shè)計發(fā)展的瓶頸問題,因此對此問題的研究具有重要的理論價值和實際意義。 本文在深入研究嵌入式芯核測試(IEEEstd1500)標準的基礎(chǔ)上,設(shè)計并實現(xiàn)了嵌入式芯核復(fù)用的測試系統(tǒng),該系統(tǒng)包括硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng):硬件系統(tǒng)圍繞IEEE
3、std1500標準規(guī)定的測試結(jié)構(gòu)而展開,包括測試殼(Wrappper)模塊和測試控制器(TAP)模塊的設(shè)計;軟件系統(tǒng)以Std1500TAM測試策略為核心展開,包括測試向量的生成、測試信息的提取策略。此外還基于FPGA試驗平臺應(yīng)用Std1500TAM測試策略,設(shè)計了測試仿真模型,以公認的基準測試電路ITC'02為測試對象進行測試。 從仿真和實際測試的結(jié)果來看:測試方法正確,測試系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計達到了預(yù)定的設(shè)計目標,各項指標基本符合
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