基于LTCC的MCM接收前端的研究.pdf

1、低溫共燒陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是共燒陶瓷多芯片組件(MCM-C)中的一種高集成度多層布線封裝技術(shù)。其三維立體結(jié)構(gòu)為傳統(tǒng)的微波毫米波電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)引入了全新的設(shè)計(jì)理念與實(shí)現(xiàn)方式。本文的研究工作主要是基于LTCC這種全新的封裝技術(shù)，在LTCC多層基板上進(jìn)行S波段接收前端的集成，實(shí)現(xiàn)其基本功能。 本文的主要內(nèi)容有： 介紹了MCM與LTCC技術(shù)的特點(diǎn)和發(fā)展現(xiàn)狀以及在

2、現(xiàn)代各種領(lǐng)域中的應(yīng)用，引出了本論文的選題依據(jù)及研究?jī)?nèi)容。 分別設(shè)計(jì)了內(nèi)埋置型LTCC電容、電感，并且研究了不同參數(shù)對(duì)內(nèi)埋置元件性能的影響。 本論文的核心在于，基于LTCC工藝，研究了功分器、巴倫、LC濾波器等內(nèi)埋型無(wú)源元件的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。在多層陶瓷基板上，采用疊層通孔實(shí)現(xiàn)垂直微波互連，利用電磁場(chǎng)分析軟件對(duì)三維微波元件進(jìn)行了模擬和優(yōu)化，設(shè)計(jì)出無(wú)源元件，然后根據(jù)現(xiàn)有工藝條件進(jìn)行多次修改，得到了較好的結(jié)果。設(shè)計(jì)的元件具有體積小、外