專(zhuān)用芯片熱設(shè)計(jì)技術(shù).pdf_第1頁(yè)
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1、該文首先對(duì)雷達(dá)信號(hào)處理專(zhuān)用芯片的技術(shù)基礎(chǔ)MCM的現(xiàn)狀及發(fā)展方向進(jìn)行了闡述.隨著封裝密度的進(jìn)一步提高,其熱失效問(wèn)題也變得更加嚴(yán)重.而其熱應(yīng)力分布問(wèn)題是其中的主要因素.熱應(yīng)力是由于溫度變化而引起的,所以要進(jìn)行熱應(yīng)力分析就必須先得到其溫度場(chǎng)的分布.該文利用有限元軟件ANSYS對(duì)專(zhuān)用芯片的溫度場(chǎng)分布以及熱應(yīng)力場(chǎng)的分布進(jìn)行分析.并對(duì)幾種主要的結(jié)構(gòu)材料對(duì)熱應(yīng)力場(chǎng)的影響進(jìn)行了相應(yīng)的對(duì)比分析.要合理的對(duì)專(zhuān)用芯片進(jìn)行熱設(shè)計(jì),就必須對(duì)各種與熱設(shè)計(jì)相關(guān)的主要

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