MCM多層互連基板及膜電阻可靠性研究.pdf_第1頁
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1、北京工業(yè)大學碩士學位論文MCM多層互連基板及膜電阻可靠性研究姓名：周仲蓉申請學位級別：碩士專業(yè)：微電子學與固體電子學指導教師：李志國20031201北京工業(yè)大學工學碩士學位論文AbstractThankstOitsadvantagessuchassmallvolume，lightweightandgoodperformance，Multi—chipModule(MCM)hasdrawnespecialattentionandhasext

2、ensiveapplicationsinelectronics，medication，spaceflight，automobileandtelecommunicationSynchronouslythereliabilityofMCMbecomesoneofresearchfocusesinternationallyThispapermainlystudiesthereliabilityofsubstratesofMCM—Cinclud

3、ingthick—filmresistors，metallinesmadviasforinterconnectionThreetypesofLTCC(LowtemperatureCO—fired)substrateswithdifferentlayers5，10and15weredesignedandmadeOntopofthesubstrateslocatethreekindsofresistorswithdifferentresis

4、tances10ohm，10Kohmand100Kohm，andmetallinesandviasareusedforinterconnectionbetweenlayersInthewholeexperiment，resistanceofresistorsandlinesisourtestingparameterTheexperimentcontainstwosections，oneiscomparisonexperimentunde

5、rextremestresses(CEES)，andtheotherislife—acceleratedexperimentwithdualstresses(LAEDS)CEESFollowsthemethod1010AinGJB5489，thatis，samplesareconductedtemperaturecyclingexperimentontemperatureconditionfrom一65。Cto1750CWhileLAE

6、DSconductsexperimentundertwotemperatures2000Cand230。C，eachtemperatureswithtwovoltagestresses16／60Vand12／45VWithstatisticaltheorythispaperfirstcarriesouttestofgoodnessoffixonlifedistribution，withtheresultsthatwecarlaccept

7、thehypothesisthatthelifeofthick—filmresistorsobeysWeibultdistributionThenBestLinearUnbiasedEstimation(BLUE)isusedtofigureoutthedistributionalparameters，thereaftersomelifeparameterssuchasaveragelifeandcharacteristiclifeca

8、nbeavailableFromtheexperimentaldataundertwodifferentvoltagestresseselectricaccelerationcoefficientiscalculatedthenanti—powerlawcoefficientisfiguredoutFromtheexperimentaldataundertWOdifferenttemperaturesactivationenergyis

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