結(jié)晶器表面電鍍鎳鈷合金技術(shù)的研究.pdf

1、我國(guó)連鑄比已經(jīng)超過(guò)了95％，伴隨連鑄工藝的飛速發(fā)展，對(duì)結(jié)晶器材料的耐磨性也提出了更高的要求。鎳鈷合金電鍍技術(shù)是使用效果較好的連鑄機(jī)結(jié)晶器銅板表面處理技術(shù)。為了推廣結(jié)晶器表面電鍍鎳鈷合金技術(shù)，本文系統(tǒng)研究了電鍍工藝參數(shù)及鍍液成分對(duì)鍍層性能的影響，并獲得與基體結(jié)合緊密、耐磨性能好的鎳鈷合金鍍層。
　　 通過(guò)研究陰極電流密度、pH值對(duì)鍍層性能的影響，確定合適的工藝參數(shù)范圍。陰極電流密度合適的范圍為4A/d㎡～6A/d㎡。在此范圍內(nèi)，鍍

2、層晶粒細(xì)小而致密，表面質(zhì)量較好。另外，基于鍍層鈷含量及晶粒的變化，鍍層顯微硬度值隨電流密度增大逐漸減小。為了減少析氫、鍍層氫氧化物的夾雜，選擇pH值范圍為3～5，此范圍內(nèi)鍍層顯微硬度受pH值影響不大。
　　 實(shí)驗(yàn)中通過(guò)加入丁炔二醇和糖精來(lái)提高鍍層硬度、調(diào)整鍍層內(nèi)應(yīng)力。丁炔二醇能提高過(guò)電位、細(xì)化晶粒，使（111）晶面增強(qiáng)，并使鍍層收縮產(chǎn)生較高張應(yīng)力。丁炔二醇含量為1g/L時(shí)，鍍層平整光亮、無(wú)裂紋，顯微硬度達(dá)到最高值HV589。糖精

3、使鍍層膨脹，產(chǎn)生壓應(yīng)力。糖精含量為0.2g/L，內(nèi)應(yīng)力由原有64.64MPa降低至2.2MPa。糖精的添加范圍較大，含量為2g/L時(shí)，鍍層顯微硬度達(dá)到最高值HV528。
　　 鈷含量也明顯影響鍍層顯微硬度，鈷含量為54.9％時(shí)，鍍層的顯微硬度最高，達(dá)到HV363。經(jīng)600℃熱處理，鈷含量為79.2％鍍層，顯微硬度基本保持不變。鍍層耐磨性能隨鈷含量增多而提高。
　　 本實(shí)驗(yàn)在基礎(chǔ)鍍液中加入2g/L糖精和0.08g/L丁炔二