Al-,2-O-,3-強化銅基復合材料的制備和性能研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、Al2O3顆粒強化銅基復合材料因具有高強度和高導電性而在電子電氣等行業(yè)有著廣闊的應用前景。Al2O3強化銅基復合材料在制備過程中,由于Al2O3顆粒與銅基體的結合力較差,導致Al2O3納米顆粒在銅基體中分散不均勻,降低復合材料的性能。 本試驗嘗試用甘氨酸.硝酸鹽法(GNP法)與機械合金化相結合的方法提高Al2O3納米顆粒與銅基體的結合力,解決Al2O3納米顆粒在銅基體中的分散問題。 采用甘氨酸-硝酸鹽法(GNP法)與機械

2、合金化結合的方法制備Al2O3/Cu復合粉末,我們從金屬離子配比、甘氨酸配比、無水乙醇的作用、球磨時間幾個方面進行了研究:甘氨酸-硝酸鹽法制備Al2O3/CuO粉末,最低Al2O3含量為10%(質量分數),若低于10%,則在燃燒過程中由于氣流沖擊大,絕大部分的產物從收集容器中飛散出來而難以收集,甚至有爆炸的危險;甘氨酸-硝酸鹽法制備Al2O3/CuO粉末的最佳的甘氨酸與金屬鹽配比是n[甘氨酸]:n[Al3+Cu2+]=2:1;乙醇洗滌可

3、以有效的解決粉末的團聚問題;在球磨過程中,球磨60h,顆粒尺寸變化不大,繼續(xù)延長球磨時間,對顆粒細化貢獻不大。 Al2O3/Cu復合材料制備的工藝參數是燒結溫度為850℃,燒結時間1h,燒結態(tài)樣品的復壓采用冷壓,退火溫度為800℃,保溫時間為1h;對樣品的形貌分析發(fā)現,經過復壓、退火以后,樣品的孔隙率降低;混粉方案B制得的樣品中Al2O3分布非常均勻,沒有發(fā)生顆粒的團聚,而方案C制得的樣品有一小部分的Al2O3發(fā)生了團聚的現象

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