數(shù)字圖像處理開發(fā)板EMI的仿真與分析.pdf

1、電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期越來越短，帶來的除了功能上的更加強大、性能上的更加便攜與低耗，所引起的問題也不容忽視，這就是電子產(chǎn)品的核心組成部分——PCB的高速、高集成所帶來的電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)問題。
　　本次設計從經(jīng)驗理論規(guī)則的角度進行PCB板EMI問題的分析研究。利用ANSYS軟件，以及業(yè)內廣泛使用的分析方法——場路協(xié)同仿真對其進行仿真分析，由此總結出基于經(jīng)驗理論的PCB的EM

2、I設計規(guī)則。其主要工作如下:
　　1.對八條經(jīng)驗理論規(guī)則進行建模仿真，包括PCB的走線長度，過孔數(shù)量，布線與板邊緣距離，回流路徑的不連續(xù)，信號保護線的有無，退耦電容的有無，差分信號線的間隔距離以及串擾問題等。
　　2.根據(jù)分析所得的結果總結了基于經(jīng)驗的EMI設計規(guī)則。
　　3.使用EMIStream對目標PCB板進行了EMI測試，然后根據(jù)測試結果結合總結的EMI設計規(guī)則在Cadence中對開發(fā)板進行修改。
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