壓力傳感器芯片激光微加工的技術研究.pdf

1、壓力傳感器芯片激光微加工的技術研究壓力傳感器芯片激光微加工的技術研究Researchpressuresenschiplasermicromachining學科專業(yè)：光學工程研究生：王哲指導教師：劉鐵根教授企業(yè)導師：張桂華教授級高工天津大學精密儀器與光電子工程學院二零一三年十二月中文摘要中文摘要憑借獨一無二、無與倫比的特性，激光切割技術被普遍地運用于很多領域，其中高精密激光切割在越來越多的領域中發(fā)揮著重要的作用，其發(fā)展前景越來越廣闊。相對

2、于其它的加工技術，激光微加工擁有很多特點，如加工的成本小，對環(huán)境的破壞小，不僅加工的方法多變，使用起來方便，而且精度極高，同時不會產生機械應力。正因如此，它被普遍地運用于很多領域，如航空航天和電子、精密機械制造等。而且加工精度已從微米提升至納米級。本文結合激光加工的基本原理，對激光器進行分類，論述了不同激光器在激光微加工的應用。本文采用ansys有限元瞬間溫度場的數(shù)值模擬方法，對研究對象用簡化的幾何模型代替接著進行單元分配、網(wǎng)格劃分、施

3、加載荷，然后再利用ANSYS軟件對激光切割壓力傳感器芯片采用多場求解器的方法進行耦合分析。分別根據(jù)激光光源波長的不同對壓力傳感器芯片在激光切割時的不同的溫度場分布情況進行了研究。對激光切割的過程利用ANSYS軟件進行了模擬，這樣可以方便我們更多了解激光切割時工件不同部分的溫度分布情況以及激光切割激光光源的合理選擇。討論了波長對材料的影響，并以仿真模型為指導，進行實際實驗。本課題的實驗最終采用本文以大族激光355nm波長的紫外激光打標機為