基于Intel Romley EN平臺的雙路服務器設計.pdf

1、隨著半導體技術的高速發(fā)展，CPU的芯片制程已經(jīng)從三年前的32nm發(fā)展到當今的22nm。制程的提升不僅帶來芯片內部半導體元件密度和數(shù)量的提升，同時也帶來了芯片設計架構的優(yōu)化和改進，使CPU由Nehalem架構發(fā)展到最新一代的Romley架構，CPU核心數(shù)更多，計算能力更強，支持的內存容量更大。Nehalem架構CPU最多可集成6個處理器核心，內存容量可達384G，而Romley架構CPU最多可以集成12個處理器核心，內存容量高達768G。

2、
　　伴隨云計算技術的應用，Nehalem架構CPU已經(jīng)很難滿足未來高速膨脹的信息化發(fā)展要求，為了跟上行業(yè)發(fā)展速度，同時最大化滿足互聯(lián)網(wǎng)客戶的定制化產品需求，需要在Intel最新平臺上，開發(fā)一套基于RomleyEN架構的雙路服務器系統(tǒng)。
　　同時，針對互聯(lián)網(wǎng)客戶的大容量低成本存儲業(yè)務應用需求，目前業(yè)界已有產品在通信帶寬、互聯(lián)方式上的瓶頸，大大限制了服務器存儲IO帶寬的快速增長。傳統(tǒng)存儲業(yè)務使用的背板帶寬為3Gbps，主要的互

3、聯(lián)方式有兩種:直連背板、Expander擴展背板，前者由于每塊硬盤單獨通過一根線纜連接到控制器上，帶寬可以滿足，但是通信線纜的數(shù)量會伴隨硬盤數(shù)量而增長，在滿配12塊硬盤的情況下，內部線纜最多可達12根，對系統(tǒng)的散熱和布局會造成較大影響，可靠性較低;而后者，由于業(yè)界采用的都是3Gbps帶寬的Expander芯片實現(xiàn)一對多的硬盤互聯(lián)，在線纜數(shù)量上相比方案一大大簡化，但是受限于芯片帶寬瓶頸，整個系統(tǒng)的通信帶寬將受到嚴重影響，從而導致性能偏低。