涂層導體用Cu-Ni合金基帶微觀結(jié)構(gòu)及性能的研究.pdf

1、近年來，第二代高溫超導材料在電力和磁學的應(yīng)用領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注。其中，YBCO涂層導體由于具有高的不可逆場和高的臨界電流密度等優(yōu)點，成為目前研究的重點。
　　Cu-Ni合金被認為是最有可能取代Ni-W合金的基帶材料。在本論文中以Cu-Ni合金為研究對象，主要采用顯微硬度測試技術(shù)、EBSD、XRD等分析技術(shù)，系統(tǒng)地研究了不同成分的銅鎳合金基帶軋制和再結(jié)晶過程中微觀結(jié)構(gòu)和織構(gòu)的變化。
　　三種不同成份的Cu-Ni合金的對比表明：

2、經(jīng)過大形變量的冷軋，Cu-Ni合金中形成典型的軋制織構(gòu)，合金中化學成份的變化，并沒有導致軋制織構(gòu)的顯著差異。在退火過程中，隨著退火溫度的逐漸升高，基帶中軋制取向不斷減少，立方取向逐漸增多。而且，由于銅的加入明顯的降低再結(jié)晶溫度，同時還提高了晶界的遷移速率，在晶界快速遷移時更容易形成退火孿晶。較低溫度退火時，退火孿晶的形成阻礙了立方織構(gòu)的形成；較高溫度退火時，退火孿晶的出現(xiàn)不會影響強立方織構(gòu)的形成，相反地，立方織構(gòu)的不斷增強可以有效的減少

3、退火孿晶界的數(shù)量。另外，隨著合金中Ni含量的增加，Cu-Ni基帶的飽和磁化強度和居里溫度逐漸升高，磁滯效應(yīng)造成的損耗也顯著增加。
　　對非鐵磁性Cu-44 at.％Ni合金基帶的研究表明，較高溫度退火可以獲得更強的立方織構(gòu)同時會伴有退火孿晶的出現(xiàn)。在1100℃退火1h后，基帶中獲得了~100%的立方織構(gòu)，并且只有少量的退火孿晶界。另外，Cu-44 at.% Ni合金基帶的低溫退火研究表明，在再結(jié)晶過程中，立方取向晶粒相對于其它取向