基于四極質(zhì)譜儀的紅外器件排氣封裝工藝的研究.pdf

1、非制冷紅外探測(cè)器需要在一定的真空度下才能正常工作，因而器件的真空壽命是其重要技術(shù)指標(biāo)之一。而對(duì)紅外器件的真空壽命起到至關(guān)重要作用的是封裝工藝，尤其是紅外器件封裝的封焊工藝和烘烤排氣工藝。四極質(zhì)譜儀是一種分壓力測(cè)量?jī)x器，可以有效地對(duì)所測(cè)環(huán)境中殘余氣體成分及含量的變化實(shí)施動(dòng)態(tài)檢測(cè)，在電子真空器件中有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。本論文研究的目的是保證非制冷紅外探測(cè)器真空壽命的同時(shí)優(yōu)化紅外器件的封裝工藝，基于四極質(zhì)譜儀的原理對(duì)器件封裝關(guān)鍵的檢漏工藝和排氣工藝

2、進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究及優(yōu)化。主要的研究?jī)?nèi)容包括：
　　（1）研究并總結(jié)了非制冷紅外探測(cè)器的結(jié)構(gòu)、作用、主要構(gòu)成材料并通過(guò)理論計(jì)算研究分析了封裝工藝對(duì)其真空壽命的影響情況。
　　（2）研究并分析了四極質(zhì)譜儀的結(jié)構(gòu)、工作原理、主要性能指標(biāo)以及四極質(zhì)譜儀在紅外器件封裝工藝中的應(yīng)用。
　　（3）對(duì)非制冷紅外探測(cè)器封裝工藝流程進(jìn)行了介紹。同時(shí)，基于四極質(zhì)譜儀的原理，理論研究了紅外器件關(guān)鍵的檢漏工藝和排氣工藝，并分析了他們涉及到的工藝參數(shù)

3、和實(shí)驗(yàn)方法
　?。?）本論文針對(duì)非制冷紅外探測(cè)器封裝工藝中高精度檢漏結(jié)果重復(fù)性較差的問(wèn)題，通過(guò)增加樣本點(diǎn)，并利用Matlab軟件對(duì)檢漏中四極質(zhì)譜儀測(cè)試的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，很好地改善了檢漏結(jié)果的重復(fù)性。
　?。?）實(shí)驗(yàn)研究了非制冷紅外探測(cè)器排氣工藝中烘烤溫度的影響。采用質(zhì)譜法，對(duì)真空排氣系統(tǒng)本底和非制冷紅外探測(cè)器的主要構(gòu)成材料（金屬、陶瓷、銀漿）分別進(jìn)行不同溫度烘烤下的放氣特性研究。研究表明：器件有效烘烤溫度為145℃（器件最