SiC單晶片超聲切割過程中的工藝參數(shù)優(yōu)化.pdf

1、在硬脆材料的切割方法中，金剛石線鋸切割技術以其較小的鋸切力、較高的切片表面質量和較窄的鋸縫等優(yōu)點適合于硬脆材料如碳化硅、單晶硅和各種珍貴寶石的加工。但是在普通金剛石線鋸加工過程中，存在著線鋸磨損嚴重，線鋸易斷和崩片嚴重等缺陷，導致加工效率不高，對整個加工過程中的可持續(xù)性和穩(wěn)定性產生嚴重的影響。超聲振動加工在加工領域所起到的積極作用已被國內外學者所證明，且已經被引入硬脆材料加工領域，它非常適合于加工各種不導電的硬脆材料，例如碳化硅、陶瓷、

2、石英、寶石等。
　　本文在傳統(tǒng)的金剛石線鋸切割理論的基礎上，基于超聲振動的運動學理論，建立了金剛石線鋸超聲振動切割的理論模型，并與普通線鋸切割的理論模型對比。在理論分析的基礎上，通過單因素試驗，對工藝參數(shù)（線鋸速度、工件進給速度、工件轉速和超聲波振幅）進行變化，對比超聲振動切割和普通切割的鋸切力和切片表面質量。結果表明，在施加了超聲振動以后，鋸切力、線鋸壽命、切片表面質量和加工效率都得到明顯的提高。
　　通過中心復合試驗，采