基于SEP5010處理器的功能驗(yàn)證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、近年來，各類嵌入式設(shè)備的功能不斷地豐富強(qiáng)大，SoC(System on a Chip)芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)也變得日益復(fù)雜，因此，驗(yàn)證SoC芯片是否符合設(shè)計(jì)要求也越來越重要。但應(yīng)用的復(fù)雜程度使得僅僅針對SoC芯片上單模塊進(jìn)行基本驗(yàn)證難以覆蓋實(shí)際的應(yīng)用場景，且不能發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中存在的問題，所以，從SoC芯片各模塊在實(shí)際應(yīng)用系統(tǒng)中需要完成的功能角度出發(fā)進(jìn)行驗(yàn)證變得尤為重要。
　　 本課題中采用的SEP5010芯片，是由東南大學(xué)國家專用集成電路系

2、統(tǒng)工程技術(shù)研究中心自主研發(fā)的一款SoC芯片。本課題完成了基于SEP5010芯片的功能驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，在此系統(tǒng)下可方便地對SEP5010芯片各主要模塊進(jìn)行功能驗(yàn)證，判斷模塊功能是否符合設(shè)計(jì)要求及應(yīng)用需求。該驗(yàn)證系統(tǒng)可為芯片設(shè)計(jì)提供重要參考及修正依據(jù)，模塊化的設(shè)計(jì)使得該系統(tǒng)可方便的擴(kuò)充并用于后續(xù)芯片的驗(yàn)證。本文首先介紹了SoC芯片及系統(tǒng)驗(yàn)證技術(shù)，接著對本課題SEP5010處理器及軟硬件平臺進(jìn)行了介紹。然后分四個部分詳細(xì)闡述了本課題的主要

3、工作：實(shí)現(xiàn)了該芯片的功能驗(yàn)證系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)，采用串口通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了上位機(jī)與基于SEP5010處理器的下位機(jī)之間的控制與數(shù)據(jù)通信；實(shí)現(xiàn)了上位機(jī)的設(shè)計(jì)，上位機(jī)的GUI(Graphic User Interface)菜單設(shè)計(jì)具有驗(yàn)證的參數(shù)輸入、功能操作與結(jié)果顯示功能；實(shí)現(xiàn)了下位機(jī)的設(shè)計(jì)，采用監(jiān)控技術(shù)完成了面向應(yīng)用的需求功能劃分后的SoC芯片具體模塊的功能驗(yàn)證設(shè)計(jì)；分析各待驗(yàn)證模塊的驗(yàn)證結(jié)果。
　　 通過該驗(yàn)證系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了對Nor Fl

4、ash存儲模塊、Nand Flash存儲模塊、SD(Secure Digital)存儲模塊、LCD(Liquid Crystal Display)顯示模塊、AC(Audio Codec)97音頻模塊、GPIO(General PurposeInput/Output)模塊、鍵盤輸入模塊的功能驗(yàn)證，確認(rèn)SoC芯片模塊的設(shè)計(jì)符合應(yīng)用的需要，達(dá)到了驗(yàn)證目的。同時通過驗(yàn)證也發(fā)現(xiàn)芯片及系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)存在一些問題：如Nand Flash存儲模塊在GPI