顆粒增強復合材料斷裂行為研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁,還剩127頁未讀, 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

1、顆粒增強復合材料成型工藝簡單,在航空、航天、核能、建筑、汽車等領域均有廣泛的應用。斷裂破壞作為一種極常見的失效模式,嚴重影響該類復合材料的服役壽命。因此,研究顆粒增強復合材料的斷裂行為具有重要的理論意義和工程應用價值。由于受到數(shù)學工具的限制,解析方法無法處理復雜材料的斷裂問題,而實驗方法則需要高昂的費用也難以廣泛應用。因此,數(shù)值方法成為處理顆粒增強復合材料斷裂問題的強有力工具。傳統(tǒng)數(shù)值方法在求解強不連續(xù)(裂紋)和弱不連續(xù)(顆粒)共存的問

2、題時均存在一定局限性,精度和效率難以統(tǒng)一。本文借鑒傳統(tǒng)有限元法和擴展有限元法,提出了一種新的計算裂尖特性的數(shù)值方法來研究顆粒增強復合材料的斷裂行為,考察了材料參數(shù)、幾何參數(shù)等因素對裂紋擴展路徑的影響。主要內容包括:
  首先,介紹了顆粒增強復合材料斷裂力學的基本理論及研究現(xiàn)狀,重點闡述了裂紋和材料界面相互作用時裂尖場的性質。其次,介紹了處理顆粒增強復合材料斷裂問題的典型數(shù)值方法,評述了這些方法的優(yōu)缺點。最后,簡要介紹了擴展有限元法

3、(XFEM)的特點及研究進展,指出了其可能改進之處。
  應用XFEM研究和比較了三種常用的斷裂準則,并模擬了功能梯度材料中邊裂紋的準靜態(tài)擴展,證明了XFEM的高效性。然而,當裂紋尖端靠近顆粒與基體界面時,應用常規(guī)XFEM難以獲得精確的應力強度因子。如果對裂尖局部的節(jié)點進行特殊處理,則會使得求解過程不統(tǒng)一且計算難度增加。因此,本文提出一種改進的不含裂尖增強函數(shù)的擴展有限元法,該方法在克服上述困難的同時,并不丟棄擴展有限元法的核心優(yōu)

4、勢。
  應用改進的擴展有限元法模擬了單個顆粒對基體裂紋準靜態(tài)擴展軌跡的影響,給出了對應的無量綱化能量釋放率的波動情況,并討論了顆粒對基體裂紋擴展產(chǎn)生的“排斥”及“吸引”作用。研究了界面缺陷對基體裂紋擴展軌跡及裂尖斷裂參數(shù)的影響。與單顆粒情況相比,考察顆粒分布對復合材料斷裂行為的影響更具有實際意義。在單顆粒研究工作基礎上,應用改進的擴展有限元法模擬了多個圓形顆粒存在時基體裂紋的準靜態(tài)擴展軌跡。研究了顆粒個數(shù)、間距及分布形式對主裂紋

5、尖端斷裂參數(shù)的影響。獲得了不同體積份數(shù)的橢圓形顆粒隨機分布時主裂紋尖端的應力強度因子和初始擴展角。
  推導了包含動態(tài)效應的相互作用積分。與已有的表達式相比,導出的相互作用積分具備兩方面優(yōu)勢:第一,不包含任何材料屬性的導數(shù)項,即不要求積分區(qū)域內材料屬性可導;第二,當積分區(qū)域內存在材料界面(例如顆粒與基體界面)時仍然有效。因此,導出的相互作用積分可以方便地求解當裂紋尖端靠近顆粒時的動態(tài)應力強度因子。將這一方法與改進后的擴展有限元法結

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論