半導體外延生長對光刻對準的影響.pdf

1、隨著半導體技術的發(fā)展,我們的日常生活和半導體的關系越來越緊密了。無論是電腦,手機這種顯而易見的電子產(chǎn)品,還是在醫(yī)療,航空這類高精尖的技術領域,都離不開半導體芯片。而隨著社會的發(fā)展和進步,人們對電子產(chǎn)品的要求越來越高,希望手機體積可以更小速度可以更快,希望電腦可以更便宜性能可以更高,人類前進的動力源頭其實就是自身的需求。因此在上世紀九十年代后,半導體工業(yè)每兩至三年就可以跨上一個新的臺階。隨之而來的就是電子產(chǎn)品空前的繁榮和豐富。
　　

2、而隨著電子產(chǎn)品對芯片性能的要求越來越高,外延這個新工藝越來越受到人們的重視。因為如今的產(chǎn)品,不但后續(xù)的工藝不能有半點馬虎,還必須對晶片本身的制備進行諸多限制和提升,只有這樣,才能夠滿足最終的產(chǎn)品要求。而外延工藝可以提供近乎純凈的單晶硅層,可以極大的提升器件的性能,雖然在一定的程度上會提高成本,但是和優(yōu)點比起來,這點成本還是可以被接受的。不過任何工藝都會有它自身的難點和缺點,外延工藝也不例外。在外延工藝中,會帶來一些特有的無法避免的缺陷,

3、而這些缺陷又會對半導體工藝中的其他制程產(chǎn)生影響。如何控制這些影響將會是工藝中的重點,也是外延工藝能夠被廣泛應用的前提。
　　本文首先對微電子技術,集成電路,半導體制造基本流程進行了簡單的概述。接著介紹了光刻的基本工藝流程以及對準的原理,最后在重點介紹了外延工藝的原理,特點,工藝,缺陷等相關的知識的基礎上,結(jié)合實際生產(chǎn)中的實例研究了圖形漂移對光刻對準的影響以及應對辦法。由于在先進的工藝中,外延的應用率很高并且光刻對準的要求也很高,因