用于半導(dǎo)體激光器封裝的In焊料性能研究.pdf

1、在激光器件市場上，半導(dǎo)體激光器以其卓越的性能，發(fā)揮著不可替代的作用，被廣泛用于軍事、醫(yī)學(xué)、材料成形和加工等領(lǐng)域。隨著科技的進步，半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用將越來越廣泛，對其性能的要求也越來越高，這就對半導(dǎo)體激光器的生產(chǎn)和封裝工藝提出了更高的要求。
　　 本文對半導(dǎo)體激光器的制造和封裝工藝做了簡要的介紹。封裝工藝直接影響半導(dǎo)體激光器的性能，而焊料的選擇是決定封裝質(zhì)量的重要因素。本文通過實驗證明，Ag可以在In焊料表面形成保護層。但Ag-I

2、n化合物多為脆性相。焊料與芯片之間過多的脆性相會產(chǎn)生較大的應(yīng)力。本文在對焊料金屬物理性質(zhì)、金屬擴散和金屬相變理論充分了解的情況下，從以下幾個方面對Ag-In焊料的性能進行了研究。
　　 (1)在Si襯底上制備了覆蓋不同厚度Ag層的復(fù)合焊料，對焊料進行了顯微結(jié)構(gòu)的觀察，并用X射線衍射儀測試了焊料的成分。對焊料進行高溫保持處理，觀察和分析不同厚度復(fù)合焊料處理前后顯微結(jié)構(gòu)和成分的變化。
　　 (2)對覆蓋有不同厚度Ag層的Ag