平面光波導(dǎo)與光纖陣列的耦合封裝研究.pdf

1、隨著信息時代的到來，作為信息傳輸媒介的光纖及其相關(guān)器件的應(yīng)用越來越廣泛，而平面光波導(dǎo)分路器因其諸多優(yōu)越的性能使其成為信息進行分路傳輸?shù)睦硐肫骷?br>　　平面光波導(dǎo)分路器是由光纖陣列(FA)和PLC芯片通過耦合對接而成的，器件最終的性能主要由光纖陣列和PLC芯片的質(zhì)量以及耦合對接的精度所決定。本文主要內(nèi)容為:
　　(1)對光纖陣列的組成部分進行了介紹，其中對V型槽的參數(shù)設(shè)定要求給出了計算方法，并簡述了其制作工藝。另外針對三種粘接

2、方式進行了比較，明確了光學(xué)膠在光纖陣列的粘接上廣泛采用的原因。最后對影響光纖陣列品質(zhì)的一些因素進行了較為詳細(xì)的分析。
　　(2)簡要介紹了PLC芯片的分光原理，并給出了其Y分支的數(shù)學(xué)表達(dá)式，該式為芯片內(nèi)部的圖形設(shè)計提供了方便。最后簡述了應(yīng)用火焰水解法制作PLC芯片的基本工藝流程。
　　(3)首先分析了目前已有的光纖耦合理論，指出其是在不考慮端面傾斜對耦合效率影響前提下的一種計算方式，在其基礎(chǔ)上提出了一個更接近FA與PLC芯片

3、耦合實際的理論計算式，該式將端面傾斜對耦合效率的影響納入了考慮范疇。用該式計算了FA與PLC芯片端面間的端面傾斜角失配、徑向錯位、軸向分離等因素對耦合效率的影響，并對計算結(jié)果做了相應(yīng)的分析。最后對端面傾斜角度都等于8度的FA和PLC芯片之間的耦合效率進行了實驗測量，驗證了計算結(jié)果的準(zhǔn)確性，為器件的生產(chǎn)和工藝的改進提供了理論依據(jù)。
　　(4)簡述了PLC分路器的封裝系統(tǒng)及工藝流程，并研究了專用的PLC分路器封裝盒對器件插入損耗的影響