超聲波法檢測單晶硅棒缺陷三維重構研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、近些年來,隨著太陽能光伏產業(yè)的迅速發(fā)展,國內外對單晶硅的需求量急劇增加。因此,單晶硅生產質量的檢測要求也更多的引起了人們的關注。在單晶硅的拉制過程中,會由于一些不確定的因素,在單晶硅棒內形成雜質、裂紋、氣泡等缺陷,影響到切片質量和切片設備的安全。因此,在切片之前,無損傷的檢測出硅棒中缺陷的存在性,并對其進行準確的定位、定量分析,可以有效的提高成品質量、保護設備安全、降低生產成本、提高工作效率等。
  在對五大常規(guī)無損檢測優(yōu)缺點的對

2、比基礎上,本文采用超聲波無損檢測對硅棒進行檢測;為了提高檢測的靈敏度和檢測的準確性,采用了透反結合的圓周遍歷檢測方法,在徑向與軸向上對硅棒全面掃查;為了得到更加直觀的檢測結果,本文在傳統(tǒng)的超聲A型、B型顯示的基礎上,對回波信號進行極坐標顯示與三維重構顯示。本文的主要工作、成果如下:
  首先介紹了課題的相關研究背景與現(xiàn)狀,超聲檢測技術的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢以及三維重構算法在超聲檢測中的應用。
  研究了超聲波的基本特性、傳播規(guī)律以

3、及超聲波無損探傷的基本原理,分析了超聲波透射法和反射法各自的優(yōu)缺點,針對單晶硅棒材特點,采用了透反結合的圓周遍歷檢測方法,并設計搭建實驗檢測平臺,利用平臺進行檢測實驗。
  研究了三維重構算法在超聲檢測中的應用,具體闡述了MC算法的原理與實現(xiàn)流程。對于底面回波不明顯的現(xiàn)象,引入了底面回波構造法,并描述了具體實施方法,通過實驗驗證其可行性。
  分析了實驗采集到的回波數據,對回波數據進行極坐標映射,利用Matlab軟件編寫三維

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