Cu-Al合金薄板內(nèi)氧化法制備塊體Cu-Al2O3復(fù)合材料.pdf

1、分類(lèi)號(hào)：學(xué)校代碼：10464UDC：研究生學(xué)號(hào)：201202142z密級(jí)：碩士專(zhuān)業(yè)學(xué)位論文碩士專(zhuān)業(yè)學(xué)位論文CuAl合金薄板內(nèi)氧化法制備塊體CuAl2O3復(fù)合材料學(xué)位申請(qǐng)人：李玉娟指導(dǎo)教師：任鳳章教授朱宏喜副教授合作教師：李鋒軍教授及高級(jí)工程師專(zhuān)業(yè)學(xué)位類(lèi)專(zhuān)業(yè)學(xué)位類(lèi)別：別：工程碩士專(zhuān)業(yè)學(xué)位領(lǐng)域?qū)I(yè)學(xué)位領(lǐng)域：材料工程2014年4月摘要論文題目：論文題目：CuAl合金薄板內(nèi)氧化法制備塊體CuAl2O3復(fù)合材料專(zhuān)業(yè)：業(yè)：材料工程研究生：生：李玉娟

2、指導(dǎo)教師：指導(dǎo)教師：任鳳章教授朱宏喜副教授摘要彌散強(qiáng)化銅合金是在Cu基體中引入細(xì)小的彌散粒子作為強(qiáng)化相的銅基復(fù)合材料。此類(lèi)材料由于具有高的導(dǎo)熱率和導(dǎo)電率以及優(yōu)良的高溫強(qiáng)度、高溫抗蠕變性能和耐磨性能等優(yōu)點(diǎn)，而成為當(dāng)今世界銅基復(fù)合材料領(lǐng)域的研發(fā)熱點(diǎn)。目前，內(nèi)氧化法是制備彌散強(qiáng)化銅合金的常用方法，內(nèi)氧化法有粉末內(nèi)氧化法和薄板內(nèi)氧化法。粉末內(nèi)氧化法存在設(shè)備投入大等問(wèn)題。薄板內(nèi)氧化法工藝簡(jiǎn)單、設(shè)備投入小但目前僅應(yīng)用于制備薄板狀的彌散強(qiáng)化銅合金。對(duì)

3、于如何利用薄板內(nèi)氧化法制備塊狀彌散強(qiáng)化銅合金的研究報(bào)道較少。本文采用薄板內(nèi)氧化和熱擠壓成型相結(jié)合的方法制備塊體CuAl2O3復(fù)合材料。對(duì)比研究了不同Al含量CuAl合金薄板在相同的內(nèi)氧化時(shí)間下以及相同Al含量CuAl合金薄板在不同的內(nèi)氧化時(shí)間下制備出的CuAl2O3薄板狀復(fù)合材料的組織與性能；將薄板狀CuAl2O3復(fù)合材料疊片、裝套密封和熱擠壓制備塊體CuAl2O3復(fù)合材料。系統(tǒng)研究了塊體CuAl2O3復(fù)合材料的組織及性能。CuAl合金

4、薄板內(nèi)氧化后內(nèi)氧化層內(nèi)表層晶粒較內(nèi)部明顯細(xì)?。辉谙嗤膬?nèi)氧化條件下，內(nèi)氧化層深隨Al含量的增加而減小。內(nèi)氧化層內(nèi)同一深度的顯微硬度隨Al含量的增加而增大；內(nèi)氧化層的微觀組織為大量細(xì)小γAl2O3相彌散分布在銅基體上；內(nèi)氧化層表層γAl2O3粒子大小為20~50nm，間距為50~150nm。γAl2O3粒子與基體Cu的界面匹配關(guān)系是(022)Cu(220)γ，為共格界面。Ф89.7mm0.5mm的Cu0.16wt.%Al合金圓薄片900℃