電路模塊堆疊立體組裝技術研究.pdf

1、隨著電子產品特別是高精尖設備的尺寸和重量日趨變小，實現復雜電路功能的集成電路板變的越來越小、越來越輕，需要堆疊在一起的板的層數也越來越多，器件的精密度要求相應的變高。原有的組裝技術已經不能滿足電子組裝技術的要求，需要探索一種既能減輕設備質量、縮小設備體積，延長系統(tǒng)續(xù)航時間，又能提高設備便攜能力的組裝工藝方法，即堆疊立體組裝技術。
　　本文針對目前電路模塊設備重量和體積較大，不能滿足設備小型化、高可靠性要求的需求瓶頸，研究器件立體堆

2、疊組裝工藝技術，通過使用板級電路模塊堆疊立體組裝技術，提高電子設備制造工藝技術水平，實現電子測控設備的小型化、輕量化、模塊化，滿足測控設備的變批量研制生產的需要。
　　文章概述了堆疊立體組裝技術的研究背景、發(fā)展現狀和趨勢，分析研究了堆疊立體組裝技術在市場應用方面的重要意義；分析了堆疊立體器件封裝中電路設計方面存在的問題，并對常見的串擾、反射、電磁干擾、同步開關噪聲等現象進行了具體分析，提出了解決方法；對堆疊模塊內電源、接地、信號與

3、層之間的相互連接等問題進行了研究，采用目前最為先進的垂直互連技術，確保堆疊立體組裝器件電氣性能較好的實現，通過控制再流焊過程的溫度，減小器件滑移、翹曲和橋連發(fā)生的概率；分析了堆疊組裝器件貼片環(huán)節(jié)存在的精度問題，針對問題提出了相應的解決方法，對堆疊立體組裝過程中出現的翹曲問題進行了分析。
　　本文所研究的組裝技術還可廣泛用于電氣可靠性要求高、整機體積和重量嚴格受限的電子設備的制造中，滿足未來高精尖設備電路模塊的研制要求，使電子設備在