納米SiO-,2-基無機抗菌劑的研制.pdf

1、本論文以納米SiO2粉體為載體，采用離子吸附法，制備出以納米SiO2為載體，Ag+和Cu2+分別為抗茵活性成分的無機抗菌劑?！　⊙芯苛思{米SiO2對Ag+和Cu2+的吸附行為，得出結論：反應體系的pH值、Ag+加入量、納米SiO2的粒徑和比表面積是影響納米SiO2對Ag+吸附的重要因素；制備Ag/SiO2無機抗菌劑的最佳工藝參數是pH值為9～11、Ag+加入量為3％～5％、反應時間為30～60min、反應溫度為20～40℃；對于Cu/

2、SiO2無機抗菌劑，在pH10的銅氨溶液中，Cu2+加入量是影響納米SiO2對Cu2+吸附的重要因素?！　∮肵射線螢光光譜(XRF)、X射線衍射(XRD)、X射線光電子能譜(XPS)、化學分析法、電子透射電鏡(TEM)對Ag/SiO2無機抗菌劑的微觀結構進行了表征，研究了焙燒溫度對銀吸附量為38.6mg/g的Ag/SiO2無機抗菌劑的Ag+溶出性能、抗菌性能、抗菌持久性能的影響規(guī)律，結果表明：700℃焙燒所得的Ag/SiO2無機抗菌劑

3、具有良好的Ag+溶出性能、優(yōu)良和持久的抗菌性能，其原因在于此溫度下載體SiO2和銀元素的存在狀態(tài)能有效控制Ag+的溶出速度，使樣品具有良好的Ag+緩釋特性。對Ag/SiO2無機抗菌劑的穩(wěn)定性研究結果表明，樣品具有一定的顏色穩(wěn)定性、良好的耐酸性和熱穩(wěn)定性。　　用XPS對Cu/SiO2無機抗菌劑的微觀結構進行了表征，結果表明：當銅吸附量為63mg/g，焙燒溫度為500℃時，樣品銅元素的存在狀態(tài)是m·CuO·nSiO2(m，n為正整數，且m